應急措施沒有幫助日本芯片生產商從困境中走出來。2008年，全球金融風暴對日本芯片公司又是一次嚴厲的“摧殘”，日本人對芯片業務更加小心謹慎。

　　鑒于半導體長期受到的挑戰，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節省近8.8億美元的開支。

　　今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發表類似的申明，公司的財務預算將更加保守，同時芯片業務將拓展到電腦之外的領域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產能的超大規模集成電子電路(LSI)生產業務。

　　日前，Gartner發布了最新的全球半導體行業研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業舒了口氣。報告預測，2009年下半年，全球半導體設備支出將增長47.3%，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導體市場將同比下降47.9%。預計半導體行業的反彈出現在2010年，屆時可實現34.3%的增長。

　　結合IDC的樂觀預期，業內人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經濟復蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。

　　而日本當局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的民主黨政府或將出臺一系列措施，以刺激日本經濟復蘇。半導體作為日本的支柱產業之一，勢必得到當局的財政補貼。

　　聯手開辟新市場

　　9月10日，《日本經濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEC、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發一種新型的標準化低功率處理器。日本經濟產業省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。

　　參與這一計劃的早稻田大學教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產能夠兼容節能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學、日立等研發的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30%。該芯片標準有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數碼相機和其它電子產品，如用于汽車、服務器、機器人等。

　　日本廠商的新舉措符合市場發展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產標準化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發費用，這種節能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務器、機器人等更廣泛的領域。

　　此前，業內人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產品組合，而許多產品都是“沉睡”產品或者是薄利產品。

　　日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之數，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發的這種節能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設備市場，英特爾與日本芯片商在這一領域的競爭不可避免。

　　7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式與通信事業部總經理道格·戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出PC和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。

　　針對打印成像、工業、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。

　　道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發布開發代號為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產品設計、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。”

　　面對第一巨頭毫不遷就之態，日本芯片軍團到了生死存亡的關鍵時刻。