未來一段時間，是我國集成電路產業做大做強的關鍵時期，我們應該緊緊抓住當前難得的歷史機遇，依靠市場的培育和牽引，依靠自主創新驅動，加快戰略轉型，實現產業新的飛躍。

　　晚秋的蘇州，依然溫暖宜人。10月22日-24日，我國半導體產業界一年一度的盛會———“第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”(ICChina2009)在蘇州舉行。雖然遭受到國際金融危機的嚴重沖擊，但得益于我國應對危機出臺的宏觀經濟政策和內需市場的拉動，我國半導體產業很快走出危機陰影，呈現增長態勢。從本次參展企業和展示內容可以看出，集成電路設計、制造、封測及支撐各業亮點紛呈，今年的ICChina也如蘇州的天氣一樣暖意融融。

　　市場前景樂觀

　　國際金融危機給全球半導體企業的生存與發展帶來嚴峻挑戰。隨著各國政府救市政策的逐步見效，半導體產業也表現出更多復蘇的跡象。在今年的高峰論壇上，圍繞應對危機和產業市場前景，業界領袖各表高見。

　　國際半導體設備及材料協會(SEMI)總裁Myers先生認為，全球半導體產業經歷了危機的歷練，正在不斷向好，2010年將全面復蘇，并且2011年有望達到兩位數增長。他說，盡管全球半導體產業面臨技術瓶頸、研發成本、供應鏈變革等多重挑戰，但他仍然對中國市場發展表示樂觀，并充滿信心。

　　東京電子副董事長Tetsuo先生也表達了樂觀的看法。他說，半導體設備市場2030年前都將持續增長，潛力很大。他明確表示，如果哪個企業認為設備市場不會增長，就會成為失敗者。他強調，要對行業發展保持樂觀，不管市場好壞，都要持續投資，推進研發。

　　東精精密社長藤森先生認為，雖然半導體市場在逐漸恢復，但維持增長需要新的驅動力。他說，新的應用需求依然廣闊，目前很多公司都在通過多種途徑研發滿足新需求的產品，只要這種研發在繼續，半導體市場就會得到持續的發展。他堅信，通過各企業的不斷努力以及腳踏實地的工作，半導體產業一定能夠克服危機，再次步入強勁的成長軌道。

　　國際金融危機促進半導體技術和產業加快創新，一方面集成電路制造技術繼續沿著摩爾定律向前推進，另一方面，產業進步正在由技術推動逐步轉向由市場推動，功能的多樣化(MorethanMoore)對于集成電路提高性能和降低成本的貢獻逐年加大。論壇特別邀請美國半導體協會副總裁PushkarApte先生現場解讀“國際技術路線圖”。PushkarApte說，半導體路線圖的制定已越來越復雜，過去只有技術的選擇，現在定律內部也有分化，包括技術、設備和應用方面都有分化。“我們在做的事情，是希望找到平衡，我們保持路線圖的關注點是功能而不是具體的解決方案，因為不管采取什么解決方案，對功能的需求和關注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我們會用不同的方式界定功能，但不會強調任何一個公司用哪個具體解決方案來實現功能。”PushkarApte先生說。他多次強調，半導體行業是充滿創造和活力的行業，如果某一條路走不通，總會有另外一條路進行創新，永遠不可能停滯。

　　機遇挑戰并存

　　工業和信息化部電子信息司副司長丁文武認為，后摩爾時代全球競爭更加激烈，雖然我國IC產業進程加快，但與國際先進水平拉大差距的風險并存。兩化融合的持續深入，3G、數字電視、信息安全市場不斷繁榮，為集成電路加快發展提供了廣闊市場和創新空間。未來一段時間，是我國集成電路產業做大做強的關鍵時期，我們應該緊緊抓住當前難得的歷史機遇，依靠市場的培育和牽引，依靠自主創新驅動，加快戰略轉型，實現產業新的飛躍。他表示，產業主管部門正在從集成電路產業戰略研究、產業政策完善等各方面加緊工作，為產業發展創造良好的發展環境。