國際金融危機對我國的IC產業帶來了嚴重沖擊。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產業共實現銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環比則大幅增長30.8%。

　　IC產業止跌回升

　　我國IC產業的發展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業同比增長了9.7%。中國半導體行業協會理事長俞忠鈺告訴《中國電子報》記者，由于我國IC設計企業大都面向國內市場，在我國政府推出“擴內需、保增長”政策的良好市場契機下，一批設計企業抓住了市場機遇，實現了逆市增長。據了解，今年上半年，我國IC設計業的領頭羊深圳海思半導體的銷售額同比增長了113%;北京君正市場總監周生雷在接受《中國電子報》記者采訪時表示，該公司今年上半年銷售收入同比也增長了一倍多。

　　與此同時，IC制造和封裝測試業也在快速恢復元氣。中芯國際市場行銷副總裁陳秋峰向《中國電子報》記者介紹，今年第二季度，中芯國際在逆境中穩步成長，各個領域的業務均顯著復蘇。在該季度，中芯國際的銷售收入比上季度增長82.5%，整體產能利用率達到75%，出片量比第一季度增加了102%;今年2月-6月，中芯國際的訂單出貨比率一直大于100%。華虹NEC總裁兼首席執行官邱慈云在接受《中國電子報》記者采訪時表示，從今年第二季度初開始，該公司運營情況逐步好轉，銷售收入也大幅回升，第二季度銷售收入比第一季度增長了117%。

　　IC封裝測試業的運營狀況也在恢復之中。“今年第二季度，行業景氣度開始回升，公司訂單增加，產能利用率上升。”長電科技副董事長于燮康告訴《中國電子報》記者，“今年7月和8月，長電科技的IC產銷量連續創單月歷史新高，8月份環比增長10.27%，同比增長26.06%;分立器件8月的銷售量環比增長10.69%，同比增長4.69%。從6月開始，國外的訂單也有所增長，并恢復至正常水平。”

　　內需拉動成效顯著

　　今年上半年，我國集成電路企業運營狀況明顯改善，這在很大程度上得益于我國政府實施的積極財政政策和適度寬松的貨幣政策。俞忠鈺表示，中國的集成電路市場不僅規模是全球最大的，而且系統種類最多，品種檔次最全，為大中小企業創造了巨大的發展空間，這是中國企業最重要的發展機遇;以中國的內需市場為突破口和切入點，中國的半導體產業將進入新的黃金發展時期。

　　于燮康在接受《中國電子報》記者采訪時也表示，擴大內需對促進經濟回暖發揮了重要作用，宏觀環境向好也促進了半導體產業的復蘇。“《電子信息產業調整和振興規劃》的出臺、3G牌照的發放以及家電下鄉、以舊換新、財政補貼的拉動，這些都給我國半導體產業注入新的活力，促使國內半導體產業率先復蘇，形勢快速好轉。”于燮康補充道。

　　陳秋峰則認為：“中國政府倡導加快自主創新和結構調整，支持高技術的產業化和產業技術進步，這對于中芯國際這樣的高技術現代制造企業來講都是利好消息。”據陳秋峰介紹，面對政策的驅動，中芯國際也加快了開拓國內市場的步伐，目前已經與國內多個數字電視客戶合作，生產多種數字電視芯片產品;移動多媒體芯片(CMMB)也開始批量生產;支持多種通信協議包括閃聯標準的通信芯片已經量產成功。另外，中芯國際還正與國內客戶一起研發生產 TD-SCDMA芯片。“這些產品都基于我們自主的標準，市場極具潛力，內需十分旺盛。”陳秋峰說。

　　邱慈云則認為，中國政府的經濟刺激計劃將對集成電路產業帶來十分積極的影響，并創造很多市場機會，家電下鄉、3G牌照發放及相關的基礎設施建設都將極大地刺激對集成電路芯片的需求。3G牌照發放之后，將有4500億元的直接投入，并將帶動上萬億元的經濟總量;家電下鄉政策帶來的綜合效應也為產業鏈上下游企業創造了發展的機會，雖然IC制造廠商并不直接參與家電下鄉，但是作為終端電子產品的上游廠商，華虹NEC也間接受益于這一政策。

　　呼吁政策扶持加快整合

　　不過，邱慈云也表示，目前我國IC設計公司還比較弱小，國內主要的晶圓代工廠還嚴重依賴海外客戶，就目前的環境而言，更需要政府的大力支持以渡過難關，特別是在依靠企業自身力量和市場配置資源難以突破、必須突出國家意志才能取得成功的關鍵領域更是如此。鑒于此，邱慈云對政府在扶持半導體產業方面提出了4條建議：其一是希望政府推動類似第二代身份證的重大應用工程，打造完整、順暢的集成電路產業鏈;其二是保持政策的連貫性并進一步完善政策環境;其三是改進增值稅的征收方法，切實讓利給企業;其四是建議國家關于集成電路的重大科技專項應向超大規模集成電路制造工藝升級改造適當傾斜，向骨干企業適當傾斜，真正加快實現創新成果產業化。

　　當前，我國IC設計企業普遍規模偏小，制約整體的發展和競爭實力，加快整合是做大做強我國IC設計產業的必由之路。“企業整合重組和產業結構調整進展緩慢是當前我國半導體產業發展中存在的突出問題。”俞忠鈺表示，“當前是我國開展企業并購整合的關鍵時期和良好時機。國際金融危機的沖擊，使得國內很多中小企業生存困難，整合的門檻已經降低。國外一些擁有核心專利技術的中小企業也面臨生存危機，這為國內企業整合國際資源提供了機遇。因此，政府應該出臺政策，支持企業整合，既支持行業內部整合，也要支持整機企業整合或參股集成電路企業。”