Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵

　　只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。

　　8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現出來的咄咄逼人之勢。

　　此前，芯片代工的新貴Globalfoundries(下文簡稱GF)施展大手筆投資芯片代工。7月24日，這家從AMD公司剝離出來的代工工廠的 Fab2晶圓廠在紐約破土動工。Fab2晶圓工廠被業界認為代表著最尖端芯片技術，其制造工藝將從28nm制程層級直接升級至22nm制程。

　　盡管GF的發言人洪·卡維爾(HonCarvill)反復強調，這只是表明GF將和臺積電同臺競技。臺積電董事長張忠謀卻火藥味十足地表示，GF花費 42億美元在紐約建立Fab2晶圓廠就是在向臺積電宣戰。不過，張忠謀并未將對手完全放在眼里，他認為GF就像是斯大林格勒保衛戰中末期的德軍，難逃一敗。他說：“和斯大林一樣，我對勝利充滿信心。”

　　GF已重裝上陣，臺積電也正厲兵秣馬，當前情勢下，新一輪芯片代工領域的“廝殺”正在一老一小間展開。

　　重金度時艱

　　目前，臺積電的代工業務主要集中在65nm、90nm等芯片市場。但在近日，張忠謀表示將繼續擴大45/40nm代工業務在整體營收中的水平。目前，這一部分業務僅占臺積電整體營收的1%。

　　市場行情也利好于臺積電的這一策略。業內分析人士指出，由于45/40nm效能明顯高于65/55nm，預計包括巨積、阿爾特拉、耐特邏輯、富士通等國際大廠在內，或將在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工訂單。

　　此外，隨著英特爾豪擲75億美元研發32nm芯片，進軍智能手機等移動無線終端設備，業界人士分析，芯片巨頭此舉將讓蘋果、三星等大客戶的競爭更加激烈。各品牌智能手機、上網本等的競爭將轉化為性能的競技。這也將提高高性能芯片的需求量。目前，蘋果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工藝，而45nm的iPhone3GS將更省電、運行速度更快。

　　但就目前而言，在40/45nm工藝領域，臺積電表現得心有余而力不足。今年6月，AMD歐洲區技術主管湯格勒曾在公開場合表示，由于臺積電40nm制程良率不夠，AMD桌面型顯卡RadeonHD4770無法大量供貨，這迫使AMD不得不調降現有圖形芯片(GPU)及顯卡售價。

　　至于40nm良品率低的原因，行業觀察人士分析，在40/45nm工藝上，還沒有夠格的對手與臺積電競爭，由于缺少競爭壓力，臺積電難免“不思進取”。