梁秉文

　　近幾年來，隨著 LED技術、市場的不斷成熟和國家節能減排政策的逐步落實，LED產業發展很快。

　　我們有那么多人在研發和生產LED相關技術和產品。可以想象，我們需要大量的設備、工具和原材料、輔助材料。可是我們所用的原輔材料和裝備、工具的情況如何呢?先說下游，LED燈具和光源產品的制造需要模具、注塑，需要金屬、非金屬材料，需要焊接、組裝和測試等。這些設備和工具，一般都是在國內生產的，但對于高檔產品，或要求嚴格的產品，可能就需要用進口設備來實現了。總體來說，下游的裝備和工具大都是在國內生產制造的。中游封裝主要涉及固晶、打線、注膠、烘烤、測試、分選、老化等步驟。手動設備目前大都是國內生產的，部分測試設備也是國產的，但全自動設備主要還是以進口的為主。再看看上游的情況，上游涉及的設備很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、CV/Hall、PL/EL以及檢漏、烘烤設備等，芯片制造用的光刻、去膠、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸發、濺射、清洗、烘干、顯微鏡、臺階儀、橢偏儀、磨拋、劃片、芯片測試、分選等。原、輔材料包括MO源、氨氣、硅烷、磷烷、砷烷、氫氣，氮氣，氯化氫氣體等。LED上游所需設備的特點是價格昂貴，交貨時間長。比如外延所需的MOCVD，生產型設備一般是在200萬美元左右，交貨時間一般在6-8個月。上面提到的這些上游設備90%以上是進口的，其中的主要配件也是進口的。所以說，LED產業的裝備和原輔材料的進口比例，從上游到下游呈現由高到低的趨勢。

　　陳和生

　　我國LED行業對設備及材料的需求很大。實際上，LED從業單位都非常了解設備和材料對行業、對產業發展的重要性，在國內LED產業發展的前幾十年，已經因為設備和基礎材料的國產化配套能力不強，直接造成國內LED企業在設備和材料的取得方面，相對而言成本更高、性能和保障卻更差，導致國內LED企業在競爭的起點上就處于劣勢。而面向后續的發展，產業競爭的重點也將從制造成本(包括研發和經營等方面的成本)逐漸向基礎領域(包括設備和材料)延伸，而這些都需要以設備和材料的國產化來支撐。

　　當前在這兩個領域，國產化進程都還非常不理想，關鍵設備方面尤其薄弱。上游材料領域，襯底材料和外延材料都相對落后，近幾年取得很大進步，但研發、投入等方面的問題并沒有得到根本改善。

　　葉立康

　　LED封裝正朝貼片化和大功率化方向發展;為滿足新的應用需要，將在標準型產品的基礎上向個性化型產品方向發展，如非標尺寸封裝、不同材質的COB封裝、面光源封裝、系統化封裝等;封裝工藝路線朝無焊線工藝發展;熒光粉涂布工藝將是封裝企業創新最多的部分。

　　目前，LED封裝所需的固晶、鍵合、灌膠、點膠、烘箱、測試、編帶等設備儀器以及支架、鋁基板、金絲、鋁絲、銀膠、環氧樹脂、硅膠、熒光粉、模條、導光板等材料均可國產化、而且已經滿足了一般LED封裝生產需要，其中如遠方、三色的光譜測試儀;廈門科明達高光效YAG熒光粉、北京中村宇極氮氧化物熒光粉、大連路明的硅酸鹽熒光粉;在業界都具有很高水平。