1996年在無錫設廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時兼具創新工藝開發功能。

　　據英飛凌董事負責運營的會成員Reinhard Ploss介紹，根據英飛凌最新的業務整合實施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產廠內約55多條有鉛小信號分立器件生產線全部轉至無錫工廠，馬六甲廠將專職于大高端/多管腳型產品器件，并繼續作為其他產品的量產基地，同時發展封裝、測試及生產工藝方面的研發，而擁有一條中試線的英飛凌新加坡公司則專注于測試工藝的研發。到2011年，英飛凌無錫工廠將形成80億片分立器件年生產能力，員工總數將達到2000人。目前，無錫工廠約有830名員工，主要封裝、測試接觸式和非接觸式芯片卡和安全IC，以及用于消費、工業和汽車電子領域的分立器件，特別在車用分立器件上，無錫廠已是英飛凌主要供貨基地。截至2008年12月，分立器件年產能已達27億片、智能卡模塊年產能為10億片。

　　Reinhard表示，目前最為迫切的事是盡快啟動項目的實施，把馬來廠有鉛小信號件生產線及相關工藝IP轉到無錫來，“在危機過程中做好危機過去后滿足市場需求的準備是非常重要的策略，分立器件的產能、技術轉到無錫，就是為英飛凌下一階段發展做好輔墊。”據悉，在生產設備完全到位后，無錫廠將滿足中國本地及海外的汽車電子、無線通信市場對分立器件的需求。Reinhard說，“我們制定的目標計劃是在市場不景氣時完成項目的實施，而市場的需求特別是中國市場的需求已開始好轉，所以搬遷工廠的事更顯迫切。”不過，無錫中行、交行的信貸支持，也是英飛凌本次產能轉移的重要推力，畢竟在全球金融危機的大背景下，有實力和勇氣大額放貸的銀行除中國外已不多見了。

　　英飛凌科技無錫廠目前主要采用SOT-232/8/16(未來以8/16為主)up、SOD-323封裝形式。在先進塑封工藝上，目前擁有5條8up和2條16upSOT-23生產線、3條SOD323生產線，今年內將新增2條8upSOT-23生產線，從0.23×0.23mm到0.7×0.7mm的小尺寸熱塑封SOT工藝良率，已從原先追求低PPM值提升至采用單條全測方案以保證零缺陷的實現。特別在2條16upSOT-23生產線機臺配置上，分別采取了4臺和2臺生產線搭配方式，以適應客戶需求靈活進行8up和16up塑封。據了解，為了減輕員工的工作強度，英飛凌無錫廠現實行的三班制將通過增加員工數實施四班制。

　　英飛凌無錫廠在發展的過程中不斷引進最新的生產工藝和技術，7條FCOS工藝智能卡模塊封裝生產線，是英飛凌科技無錫廠另一支柱業務。FCOS(Flip Chip on Substrate)是英飛凌在業界率先采用的智能卡倒裝封裝技術，采用非鹵素材料的FCOS工藝，通過導電觸點與模塊連接節省了原先所需的金屬線。Reinhard表示，通過英飛凌全球制造資源的重新布局，無錫工廠在規模生產、物流供應、成本控制等重要環節將為公司制造業務設立起一個新的基準。

　　Reinhard指出，與其他半導體供應商一樣英飛凌也在實施制造業務的Fab-lite策略，但外包業務并不包括后道封裝。Reinhard說，在成熟的前道COMS技術領域，制造技術并不是決定性的因素，更多的有競爭性因素來自于芯片的設計。可在分立器件領域，產品的競爭優勢卻主要依賴于工藝技術，如FCOS(板上倒裝芯片)和Chip Sandwich(芯片三明治)工藝，都是公司在工藝領域技術創新取勝的成功案例。所以，英飛凌對工藝的研發只會加強而不會削弱。未來兩年，無錫工廠除生產制造外，通過與中國本地高校合作在生產工藝方面的創新也會有極大的增強。

　　通過更專注、更具規模化生產、更多本地化采購實現年降低成本20%，是英飛凌無錫廠要實現的目標，而尋求本地供應商合作也是英飛凌無錫廠努力的方向。Reinhard表示，在當地政府大力支持下，把公司其它地方的生產線轉到中國不會是英飛凌投資無錫最后一個項目，公司正在評估其它一些投資項目，但目前尚無定論。據英飛凌亞太區總裁潘先弟介紹，本次英飛凌無錫增資計劃從提出到協議的簽署只用了3個月不到時間。