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應用于智能手機的的高性能、小封裝邏輯電平轉換方案

作者: 時間:2009-07-03 來源:電子產品世界 收藏

  近一兩年來,在蘋果公司iPhone手機的帶動下,市場迅速擴大。等便攜產品的一個重要特點是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費需求。但等便攜產品內部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同,如基帶處理器和應用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間,而現有許多外設工作電壓一般為2.6至3.3 V,如USIM卡、Wi-Fi模塊、調頻(FM)調諧器模塊工作電壓為2.8 V,而相機模塊為2.7 V。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/95923.htm

  

  因此,智能手機等便攜產品中的不同IC與外設模塊之間存在輸入/輸出電壓失配問題,要使這些器件與模塊之間互相通信,需要高效的邏輯電壓電平轉換。所謂的邏輯即連接不同工作電壓的IC與模塊或印制電路板(PCB),提供系統集成解決方案。


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