全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體推出兩款采用最新的超小型0201雙硅片無引腳(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封裝的靜電放電(ESD)保護器件。這DSN型封裝尺寸僅為 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封裝面積，與采用塑模封裝的產品相比，提供顯著的性能/電路板面積比優勢。

　　安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G，擴展了公司高性能片外ESD保護產品系列。安森美半導體將ESD保護產品系列以業界最小的封裝面市，實力又進一步。這最新ESD產品系列非常適用于保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。

　　ESD11N和ESD11B是安森美半導體下一代的專有ESD保護技術，提供驕人的鉗位電壓。安森美半導體結合業界最低的鉗位電壓及最小的封裝，提供無與倫比的ESD保護選擇。這些產品減少的尺寸及雙向單線的設計提供極靈活及簡單的布線，適用于種種空間受限的應用。新的0201 DSN-2封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm，與常見的SOD-923(也稱0402)封裝相比，節省3倍的電路板空間。

　　ESD11N這0.6皮法(pF)器件，利用安森美半導體的專利集成ESD技術，提高鉗位性能，同時維持低電容。低電容值確保這器件幾乎不影響高速數據線路的信號完整性，使其非常適用于USB 2.0和高清多媒體接口(HDMI)等應用。此外，ESD11N在達3千兆赫(GHz)頻率時維持低于0.5分貝(dB)的插入損耗，并在不同電壓和頻率范圍內維持極佳的電容線性度，故適合保護高頻天線線路，而影響極小。而ESD11B這15 pF器件，將安森美半導體的低鉗位電壓ESD保護技術擴展至新的0201 DSN-2封裝，為需要以有限空間設計緊湊電路板的通用及低速數據線路提供保護選擇。

　　兩款新的ESD產品都在數以納秒(ns)計的時間內，鉗位符合IEC61000-4-2接觸放電標準的8千伏(kV)輸入ESD波形至不到10伏(V)。這鉗位性能業界領先，連最敏感的集成電路也能保護到。

　　安森美半導體保護及控制產品部總經理兼總監Gary Straker說：“由于客戶不斷需要在與日縮小的產品設計中提升ESD保護性能，安森美半導體遂推出采用節省空間的0201 DSN-2封裝的創新型保護器件。發揮安森美半導體的領先保護技術，推出突破性封裝設計，是公司貫徹開發針對業界與日講究保護需要的方案之又一明證。”