2009年第1季臺灣整體IC產業產值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業年衰退約4成，IC設計業相對受創幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業，經過1、2月落底后，整體產值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產業明顯觸底回升。

　　2009年第1季臺灣整體IC產業產值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業產值748億元，較上季衰退6.3%，較2008年同期衰退18.3%，屬于受創幅度較輕的次產業。

　　IC設計業雖然難逃整體經濟不景氣影響，但在大陸家電下鄉帶動下，大陸白牌手機及Netbook急單出現，使通訊類芯片皆有不錯表現。此外，類比IC及LCD驅動IC芯片受惠于Netbook及面板的急單需求表現較為穩定，業者2月營收紛紛回溫，3月訂單能見度持續好轉。

　　而IC制造業方面，第1季產值798億元，較上季衰退34.3%，較2008年同期衰退53.1%，則是次產業中受創幅度最深的，其中晶圓代工產值為523億，季衰退為39.7%，年衰退則高達55.4%;而以DRAM為主的IC制造業自有產品產值為275億，季衰退為20.5%，年衰退為48.1%。

　　IC制造業方面經過1、2月落底，IC制造業整體產值在3月已翻揚13.5%，其中晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC客戶，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及繪圖芯片大廠NVIDIA及超微(AMD)訂單回補帶動有顯著的觸底回升跡象。

　　受惠于各國政府端出經濟刺激方案，成效約要半年后才會顯現，因此至少要待2009下半才會逐漸發揮成效，全球經濟不景氣逐步觸底。一般外界預料，半導體產業景氣與全球經濟景氣息息相關，臺灣半導體產業景氣也將于2009年上半年觸底，并且于2010年出現正成長。