5月17日，TD-SCDMA(簡稱TD)終端專項激勵資金聯合研發項目簽約儀式在北京舉行。工業和信息化部副部長婁勤儉以及來自國家發改委、國資委等政府部門的領導，中國移動總裁王建宙、副總裁魯向東以及TD產業鏈的78家廠商代表出席了簽約儀式。

　　簽約儀式上，中國移動與9家手機廠商和3家芯片廠商簽署聯合研發合作協議。此次中國移動將投入6億元，同時帶動合作廠商的投入，總計將為TD終端產業鏈注入超過12億元的研發資金。此舉在我國開創了運營商與終端、芯片廠商“聯合研發”的先例。

　　為加速TD終端產品化進程，今年3月13日，中國移動正式啟動“TD終端專項激勵資金聯合研發項目”招標。近期招標結果揭曉，最終共有9家手機廠商和3家芯片廠商中標。2009年TD終端聯合研發一期推出的項目包括：“旗艦寬帶互聯網手機”和“低價3G手機”。

　　婁勤儉在簽約儀式上指出，中國移動“聯合研發”的創新合作模式是運營業和制造業互動共同促進TD商用的重大舉措，將加快TD產品成熟和產業鏈完善，大幅度提高TD產品的市場認可度。他同時透露，在中國移動大力推動下，TD產業化進程取得重要進展，目前全網TD用戶已達83萬戶，發展步入快車道。對TD產業下一步發展，婁勤儉提出了5點要求：一是進一步完善產業發展規劃、產業政策和技術標準，逐步落實扶持TD發展的措施;二是繼續強化運營業和制造業的互動，發揮產業聯盟的作用，推進芯片、終端、測試設備的產業化，加強TD增強型技術的研發;三是加大投入，在國家重大科技專項、電子發展基金、國家技術改造專項、國家重點專項等各方面，加大對TD研發和產業支持的力度;四是支持運營企業擴大網絡建設規模，做好網絡優化，豐富業務應用，加強市場營銷和業務應用的推廣，擴大TD的市場份額;五是支持企業充分發揮TD的本地優勢和技術優勢，開放合作，積極參與制定新的國際標準。