面板業碰上歷年來最嚴峻的金融海嘯襲擊，遞延、砍單效應持續發威，在面臨訂單腰斬的考驗下，太陽能產業成了臺系設備廠的“綠色奇跡”，然而景氣陰霾揮之不去，前有歐美大廠大陣仗堵住去路，后有大陸追兵，臺系設備廠的太陽能夢，如何才能撥云見日，重現當年臺廠面板設備廠蓬勃的榮景?

　　生不逢時　烏云掩蓋太陽商機

　　首先，從太陽能產業面來看，自2008年第4季受金融風暴及西班牙補助政策急轉彎，需求大減，市況陷入一片混亂，多晶硅料源價格狂跌，太陽能業者面臨虧損命運，料源始終是隱憂，也因此讓無料源之憂的薄膜趁勢崛起，于是擴產競賽再次上演，借著大買國際設備廠的Turnkey設備，看起來似乎頗有與多晶硅分庭抗禮的意味。然而說到底，太陽能產業終究還是強褓中的嬰兒，至于設備產業則可說還在胚胎期。

　　然而在孕育成長的過程中，大環境始終迷霧籠罩，過度擴產的結果，在景氣照妖鏡下一一現形，太陽能廠自身難保，只得減緩投資，而當中又屬設備的投資金額最高，當然成為企業瘦身的獻祭品。自2009年初，多晶硅與薄膜設備訂單，皆開始出現遞延，設備廠營運也大受影響。

　　而從以上情況可以發現設備廠正面臨幾個問題，第1、起步時間落后國外設備大廠數年，雖然已急起直追，縮短差距，但是短期間，難以扭轉臺灣太陽能廠偏愛進口設備的心態;其次，晶硅與薄膜，究竟選擇何者發展，對臺系廠是一場豪賭;第3、雖然有過去面板設備的發展經驗，然而關鍵制程如化學器氣象沉積(PECVD)、燒結爐(Firing Furnace)、擴散爐(Diffusion)等仍技術不足。

　　晶硅與薄膜制程

　　回歸到制程設備來看臺灣廠商的發展現況，首先談較成熟的晶硅太陽能電池制程，總共有4個主要階段，分為硅原料(Silicon)、硅晶圓(Wafer)、太陽能電池(Cell)及模塊(Module)。設備廠主要發展Cell段制程設備，先將硅晶圓經過撿片機挑選、檢測及清洗(Incoming Wafer Inspection)，接著進行表面粗化制程(Texturing)減少陽光的反射，然后經過擴散爐(Diffusion)在p型基板上，形成1層薄薄的n型半導體，經由蝕刻(etching)將n型邊緣除去，才能彰顯出p-n二極管的結構，接著經過電漿鍍膜(SiN-coating)、金屬鍍膜(Metallization)等方式在晶圓上印出導電電極，再經燒結爐(Firing Furnace )干燥，最后進行電池測試與分級(Testing and Sorting)。

　　至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太陽能電池模塊(Thin-Film Solar Cell)，則是一種利用濺鍍或是化學氣相沉積方式，在玻璃或金屬基板上，生成薄膜的薄膜太陽能生產方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning)，而后藉由化學氣象沉積(PECVD)制程設備在玻璃基板鍍上透明導電膜(TCO coating)，進行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜，接著形成金屬膜(Coating Absorber)，再進行雷射切割，接著鍍上背面電極(Coating Back Contact)后進行第3次雷射切割，最后經過檢測(Inspection)、模塊封裝(Module Production)即完成出貨。

　　另外，不論在晶硅或薄膜，制程與制程間，皆需要自動化設備進行基板抓取、運送，提升產品量率、生產速度及制程穩定性。

　　簡而言之，可以將設備大抵分為制程設備及外圍設備。晶硅部分的制程設備包括酸堿清洗槽、擴散爐、電漿蝕刻機、電漿鍍膜設備、網印機、烘烤爐、紅外線高溫燒結爐等，外圍設備包括晶圓檢測機、電池檢測及分級設備及自動化設備等。