政府對于扶植臺灣MEMS產業再下猛藥，為了讓臺灣半導體廠商愿意全心投入發展MEMS產業，因此首度將MEMS列入“政策性”補助產業，使臺灣半導體廠商向政府申請MEMS產業補助時，不受科專計劃3年3,000萬元(新臺幣，下同)限制，且據了解，上周五“經濟部”主動邀請聯電執行長孫世偉前往“經濟部”，針對政府未來將MEMS產業納入政策性補助產業做廣泛性討論。

　　過去政府對MEMS產業的扶持，包含了國家型芯片系統計劃，還有已進行2年，并邁入第3年的單芯片創新產品聯盟(SIPP)計劃，但這些計劃所能夠使用經費有限。

　　“經濟部”的科專計劃每個廠商在申請時有其限制，包括了單一計劃執行期最長不得超過3年，且3年內所使用的經費也不得超過3,000萬元的補助，而在MEMS產業列入政府政策性補助產業后，單一廠商，獲政府補助資金可大幅擴增達2億元，甚至“經濟部”內部還評估不排除增加到3億元可能。

　　除此之外，更讓半導體廠商感到與過去大不同的地方在于，以往臺灣半導體廠商大多站在向政府要錢角色，公司必須主動向政府提出申請，不過此次在MEMS產業上卻完全顛倒過來，政府主動希望臺灣半導體廠商，可加快腳步向經濟部申請發展MEMS產業補助。

　　臺灣MEMS業者指出，事實上對于政府此次化被動為主動，對他們來說可算是相當大的鼓舞，而此次政府會愿意這樣主動向業者要求，希望加速向政府申請MEMS經費補助，實際上應與日前聯電已發展且完成驗證的Mixed-SignalMEMS制程技術有一定程度關連。

　　原因在于聯電此套制程已可完全采用標準CMOS的邏輯制程制造MEMS產品，對于原先仍考慮是否要投入MEMS市場臺灣IC設計公司來說，代工產能已不是問題，因此將更有意愿會向政府提出發展MEMS產業補助。