雖然全球金融危機使對外出口大幅減少，但目前中國集成電路市場已占全球的三分之一，則為國內半導體企業提供了較大的回旋余地，而中央政府連續出臺的各類政策，有望拉動內需市場，其中家電下鄉、3G啟動、移動電視以及交通等領域的芯片應用為國內半導體企業提供了廣闊的發展空間，據有關部門測算，連續四年在全國農村實施“家電下鄉”，每年可拉動農村家電銷售超過1000億元，可實現家電下鄉產品銷售近4.8億臺，累計可拉動消費9200億元。目前“家電下鄉”的對象已經由彩電、冰箱、洗衣機、手機擴展到空調、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產品。隨著家電下鄉政策的推行，中國家電業者銷售量大增，包括海爾在內的中國家電芯片設計公司，開始頻頻增加對本土晶圓代工廠在家電產品芯片的投單量。

        而近日由工信部主導的“中國電子資訊產業振興規劃方案”規劃，總投資金額達6000億人民幣，已被鎖定于以半導體、顯示面板以及3G通訊技術為主的產業方向，其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網絡市場當中，尤其是由中國移動主導的TDSCDMA系統，相關企業將首先獲益。從IC芯片端來說，大唐電信及聯芯科技將在今年下半年向中芯國際正式下單。隨著中國3G手機市場的蓬勃發展以及中國政府希望3G芯片能逐步本土產出的趨勢下，本土芯片代工廠商能成為代工市場的佼佼者。

        此外，雖然當前全球半導體市場跌宕起伏，但在中國經濟持續增長這一大背景下，國內集成電路產業平穩較快發展的大趨勢不會改變，而投資依然是趨動中國集成電路產業增長的重要動力。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中，而各地也正在規劃新項目，這些都將對國內集成電路產業的未來發展產生積極的影響。

        展望09年，一系列擴大內需重大舉措的積極推進，國家重大科技專項的抓緊落實以及電子信息產業調整與振興規劃的出臺，都將為國內集成電路企業大力拓展內需市場提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續顯現，而一批專注于拓展中國市場的本土集成電路企業將隨著擴大內需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次全球性經濟衰退的陰影。