TriQuint半導體公司為從事手機, 射頻網絡設備, 以及防衛&太空系統的通信公司提供高性能模塊以及元器件。

　　TriQuint提供標準的產品和定制化的方案，包括靈活多樣的代工業務. 我們專長于砷化鎵（GaAs），聲表面波（SAW），體聲波（BAW）以及氮化鎵（GaN）工藝技術。我們的客戶包括主要的全球性通信公司。 TriQuint通過其遍及全球的設計, 銷售以及生產設備網絡為您提供服務。

　　TriQuint有2100名員工遍布全球各地，其中一些是業界最優秀、最聰明的。我們的技術成就以及市場定位就是有我們有極其天才的團隊用專注和創新造就的。我們采用各種方式的活動，比如技術進階、作者認同以及專利激勵等表達我們對自己員工的認可。我們也強烈鼓勵并支持員工踴躍參與各種業界的標準組織、會議以及技術社團不斷獲取新的知識。

　　“憑借深厚的技術領先優勢、誠信而開放的公司文化，triquint公司扎實穩健的發展之路始終體現著自己的核心價值，讓世人感受到公司強大的生命力和無限的發展空間。”

　　　　　　　　　　　　　----Jo Ann McDonald, CompoundSemi News創始編輯, 2008年5月

創新

　　TriQuint在砷化鎵、氮化鎵、聲表面波以及體聲波技術的開發、改進以及生產方面處于業界領導地位。

    *砷化鎵(GaAs)可以在更高的擊穿電壓，頻率超過250GHz的情況下更有效地工作，并且產生的噪聲相對于其它技術更低。
    *氮化鎵(GaN)提供更高的功率處理能力、更高的線性以及可以用更少、更小的器件工作在給定的功率電平，產生的熱量更少進而降低了整個系統的體積和器件數量。
    *聲表面波(SAW)在2.5GHz頻寬內提供優越的性能并且成本較低。
    *體聲波(BAW)在頻率從2.5-6GHz甚至更高的條件下，提供較低的損耗、更強的ESD性能以及對溫度效應更大的抵制能力。

　　多樣的技術組合使得我們能夠制造出高可靠性、高性能的產品。它同樣意味著我們代工的客戶可以充分利用我們在研究、開發以及大容量能力方面的優勢。我們在150mm和100mm晶圓上提供多種工藝包括MESFET, InGaP HBT, E/D pHEMT, 以及HFET。

　　我們在一種稱之為CuFlip™的封裝技術方面處于領先地位。CuFlip是一種利用銅隆起焊盤代替絲焊的低成本電連接設計。這種高度可重復性的工藝相對于絲焊組裝需要更少的步驟，從而因為高成品率降低了成本，并獲得優越的熱性能和電性能。成品也可以更緊湊，使得TriQuint可以設計和生產出一些業界體積最小的功率放大器以及一體化模塊。

　　TriQuint自有的技術組合在整個業界是最具規模的，使得我們可以為客戶提供高集成度的模塊包括有源和無源射頻元器件。由于這些是自有的技術， TriQuint獨特的工程團隊可以制造出相對于其它方式能更有效地匹配收發器、基帶元器件的器件。這在增強性能和整體可靠性的同時降低了系統設計時間，加快了生產過程。我們的經驗幫助我們提供更寬泛的分立器件組合以滿足各種射頻應用的需要。其他任何廠商都無法像TriQuint擁有如此廣闊的技術、能力以降低系統的器件數目，提高性能、增加價值。