要不要建450mm晶圓生產線？

　　不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴大晶圓的直徑是推動半導體產業前進的兩大輪子。當今，第一個輪子正處于45nm芯片量產的位置，并正在向32nm芯片前進；第二個輪子正處于300mm晶圓量產的階段，并正在向450mm進軍。目前全球300mm晶圓生產線到底有多少條？由于統計渠道不同，略有差異。(1)據2008年1月《電子產品世界》報道，全球600條IC生產線中，產能主要集中于200/300mm生產線，至2007年底，200mm生產線190條，300mm 生產線60條。(2)據2008年2月《SI China》報道，全球300mm生產線(含在建)81條，其中臺灣地區22條，美國21條，日本15條，韓國9條，中國8條，歐洲5條，新加坡1條。(3)據2007年8月SEMI預測，至2008年底全球300mm生產線73條，其中25條為2008年新增，月產超過620萬片。

　　關于要不要建450mm晶圓生產線的意見迥然不同。 同意的理由是，增大晶圓尺寸是降低芯片成本的有效辦法。堅持要建450mm生產線的急先鋒是英特爾，吹鼓手是臺積電。2007年11月 IC Insights預測將有15家芯片廠參與450mm技術競爭，較早表態的有5家，如英特爾、臺積電、三星電子、東芝和海力士；最終會參加的有力晶半導體、奇夢達、茂德科技、爾必達、南亞科技、臺聯電、Micro、中芯國際、特許和IBM等。IC Insights總裁Bill Mcclean 認為：“生產450mm產品是必然的方向， 450mm晶圓只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題”。他又說：“是否采用450mm晶圓制程的底線和發展該技術的成本不會聯系在一起，在現有的基礎上采用450mm技術的成本絕對是非常高的”。他還認為：“在下一個10年中，450mm晶圓將在IC行業中具有空前權力和影響力”。

　　否定的意見是，2007年4月成本管理軟件與咨詢公司Wright Williams & Kellytm(wwk)在調查450mm晶圓廠項目中指出，有近40%的人認為450mm晶圓廠永遠不會出現。早在2005年，也有一些人認為，450mm晶圓廠永無見天日的機會，300mm晶圓將成為IC工業最后的晶圓尺寸。

何時建450mm晶圓廠？

　　關于何時建成450mm晶圓廠也有兩種不同的意見，一種是2012年前后，另一種是2020年以后。

　　從晶圓尺寸發展歷史看，大約每10~11年會發生一次晶圓尺寸的轉移，200mm量產約在1990年，300mm在2001年左右，預測450mm的量產時間大概在2012年前后。美國應用材料常務董事Iddo Hadar 表示：“全球半導體產業正向450mm晶圓方向前進，除非經改變其行為方式，它將于2011~2015年出現。收回450晶圓的投資是可能的，但其周期將長于企業和管理層的壽命”。英特爾支持ISMI(國際半導體技術制造協會)450mm的項目經理Tom Abell 認為：“只要能像歷史上的每次晶圓尺寸轉移那樣獲得生產力提高等好處，那么2012年將是ITRS(國際半導體技術藍圖)預測轉向450mm的合適時間點”。WWK公司在“預測450mm晶圓廠問世時間”調查中，最常見的回答是2013年或更晚。2008年1月英特爾在半導體產業策略研討會(ISS)上表示：在2012年左右建成450mm晶圓廠。英特爾CEO Paul Otellini表示，英特爾在2012年向450mm生產線過渡，并將與半導體設備廠共同向這一技術轉移，如應用材料、日立、尼康等。并且最早在2014年開始利用450mm晶圓進行少量生產，并希望與三星電子、臺積電、東芝等大型半導體廠進行只作。臺積電認為，全球300mm晶圓將于2012年達到整體產業的50%，同時450mm將正式啟動，并進入試產階段。臺積電將于2010年使用450mm晶圓，與英特爾、三星一起成為全球最新世代的領導廠。