2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業20年來的蓬勃發展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業最前端的批量印刷引領者，持續發展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰。

出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網板。

得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明顯改進的現代半導體封裝技術為下一代裝配創新了材料轉移。焊球的輕柔操作，提高下游處理和回焊的裝配完整性，而達到精度、重復性和產量新水平的焊劑沉積，獲得超過99%的首次成品通過率。高性能系統提供柵格陣列封裝顯見的直接效益，結合印刷焊膏、焊劑、粘合劑、聚合體和合金的強大優勢的突破性技術以用于全球最具影響力的設備制造商。

作為可迅速進行改裝的絲網印刷機底座，高端Galaxy設計應對包括晶圓級CSP、倒裝晶片 、微BGA和超細間距SMT先進封裝的挑戰，并為晶圓、基板和電路板級的高精度應用創建監控方案。高端Galaxy的整合有效地鞏固了DirEKt印刷技術，同時為全球封裝專家呈現了綜合的制造方案。

此外，得可展位的到訪者可通過行業領先的印刷機Photon的展示‘期待更多’。結合得可較同類產品的最佳的運動控制、位置感測和優化的印刷機機架，Photon平臺通過利用得可包括削減基準點對準和電路板定位時間的高速同步模式識別、和為即便是晶圓級芯片級封裝和01005元器件進行精確可重復印刷的高質量絕對位置編碼器的成熟技術，提供更高的價值。

得可為進一步證實其‘期待更多’理念的承諾，也將展示一整套晶片處理方案，包括虛擬面板工具和真空載具，及包括Platinum網板、三維網板和安全有效VectorGuard網框系統的先進網板技術。

得可展位的到訪者，可與本地技術專家討論生產力增進的方案、工藝方案、體驗公司的定制工藝支持服務，同時優先了解這些創新技術是如何繼續給予傳統晶圓凸塊和焊球置放工具以經濟的大范圍選擇性。

得可盛邀有興趣了解其卓越封裝創新成果的各位，蒞臨今年3月18日至20日SEMICON China的W2展館的2263展位。