來自Inquirer網站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發工作已經基本完成，并已經進入到了“產品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導體芯片制造過程中的關鍵一步，開發一款全新的芯片所需要的數據將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進度的話，R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進行嚴格的測試工作。

　　業內人士認為，如果R700不會遭遇驅動程序問題的話，那么今年5月份就能夠推出首批產品，最遲也會在今年的7、8月間推出，不過現在誰都不知道R700的確切發布時間，即使是AMD也要根據雙高端GPU顯卡R680顯卡和目前主流的RV670顯卡的市場情況來發布新一代的R700顯卡，從目前的情況來看，憑借超高的性價比，RV670的銷售形勢還是非常不錯的，而R680的前景也相當不錯。

　　R700很可能將采用雙核心甚至是多核心的設計方案，這將是最有效提高顯卡性能的方法，而競爭對手Nvidia除了要在制程上追趕AMD之外，更要在多GPU顯卡的設計上拿出有效的方案來?？傊?a class="contentlabel" href="http://www.j9360.com/news/listbylabel/label/圖形芯片">圖形芯片的“多核化”將會在2008年全面展開。