國際半導體設備材料產業協會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。

　　SEMI指出，在2006年半導體設備支出大幅增長23%之后，今年的設備采購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現平穩增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將稍微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。

　　SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：“2007年在半導體制造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年小額增長，同時SEMI的會員公司也都持續在全球芯片制造設備市場中傳出佳績，因此我們預計到2010年，全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。”

　　以產品類別來看，SEMI預計銷售金額最高的晶圓制程設備在2007年會有超過6%的增長，達到306.1億美元，而業界更預計封裝設備銷售額將大幅增長11%，達到27.2億美元。相反，今年在測試設備部分則可能比2006年下滑15%，預計銷售額僅54.7億美元。

　　以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相比之下，臺灣的設備銷售額預比將增長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備采購金額最高的地區。此外，韓國市場預計持續增長5%，中國大陸市場的新設備采購金額則可望增長24%。

　　這份SEMI年終資本設備銷售預測報告的數據，是來自于今年10月到11月間主要半導體設備廠商在全球的銷售數字。