2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數。

　　他在報告中指出，“DRAM行業基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長率出現拐點，2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。我們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會持續到2008年第3季度。”他同時表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復。”

　　他最大的擔憂在DRAM行業，預計“整個2008年上半年，預計大多數DRAM制造商將遭受運營虧損。”“這將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。”

　　根據日本半導體設備協會(SEAJ)日前發布數據，日本半導體設備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。