國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長StanleyT.Myers預計，臺灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。

　　根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體組件市場將在2007年創下2,520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預計全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。

　　Myers表示：“半導體制造產業現在正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創新直接驅動市場對于新半導體組件的需求。新興內存應用產品更影響整個先進制程和制造技術的發展，包括晶粒粘著(dieattached)、打線接合(wirebonding)、封裝(encapsulating)等技術。”

　　面對以上挑戰，半導體制造商必須持續投入研發經費、升級資料系統，不斷突破物理上的限制，發展效能更高的新制程。同時包括highandlowKdielectrics、engineeredsilicon等材料也將被大量應用在先進制程上，而這也將造成原料與研發成本提高，研發到生產的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設備材料供貨商應該在研發部分進行更緊密的合作，才能降低研發成本與相關風險。

　　在晶圓產能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產能呈現穩定增長，預計今年將增長59%，2008年全球12寸晶圓廠數量將超過8寸晶圓廠，產能將再增長29%，而臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產能最大的市場。

　　SEMI東南亞區總裁曹世綸表示：“臺灣的12寸(300mm)晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設備的采購需求相對強勁，2007年第二季新設備的采購金額就超過50億美元。在廠商持續加碼投資12寸廠和45納米制程的情況下，我們預期在未來幾年內，臺灣的半導體設備材料采購金額將維持穩定增長。”