Intel的研究人員在芯片光子學的應用方面找到了一條新的途徑：提高多內核處理器的執行性能。 

　　目前Intel的研究實驗室正在探索一種利用硅光電子的新方式——通過利用光作為數據傳輸介質的芯片集成元件，來取代傳統以銅線路為基礎的電子互連方式，從而同時提高數據從處理器流入和流出的速度。Intel認為，電子互連方式在未來的一段時間內仍將繼續使用，但是隨著銅線路性能極限的日益逼近，光學的應用方式將成為最終的取代者。 

 　　隨著產品向多內核芯片領域的不斷深入，設計能夠傳輸更多數據的系統總線正日益成為Intel的當務之急。目前面向臺式機的雙內核奔騰D處理器已經投放市場，今年年底具有雙核心的筆記本及服務器芯片也將陸續上市。按照這種趨勢發展，未來的處理器很可能將具有四個、八個甚至更多個核心。Intel必須拿出一套可行的數據傳輸方案來滿足這一應用的需求。

　　“因此我們所提到的關于硅光子的應用潛質，就是用于作為未來光學傳輸總線的核心技術”，來自Intel研發實驗室的技術戰略家曼妮-維拉介紹說，“當我們需要設計一臺具有一顆多核心芯片的電腦時，首要需要考慮到芯片數據的及時輸送，因為總不能讓這些內核閑著無事可做。”而當數據處理完畢之后，“你又如何將它取出來？你如何將它傳送到其他部件？這些部件會因此而獲得性能上的提升嗎？”面對這些情況，硅光子可能會是一種理想的解決方案，因為它能夠提供非常高的帶寬——Intel已經在實驗室里實現了10Gbps的傳輸速率，而且它也具備了直接植入到芯片設計中的可行性。 

　　除了Intel之外，還有其他的一些公司也在從事硅光子處理器的研發工作。像Startup Luxtera，他們正在開發一種將光信號轉換為數據的光學調制器，并希望能在明年實現其與硅芯片的整合。但是Intel認為它能夠一手包辦硅光子處理器所有的設計環節——包括制造所有必須的關鍵部件，同時在內部繼續沿用標準的芯片制造工藝。這樣一來不僅能夠節約量產的成本，同時也使芯片本身的可擴展性成為可能，進而衍生出形形色色的各種內置了光學總線的臺式機、筆記本及服務器芯片產品。 

　　目前Intel正在開發的是用于連接機架式服務器的硅光子互連技術原型。因為Intel認為這種技術會首先在機架對機架的連接體系中得以運用，這個過程需要三到五年的時間。接下來要實現的是電路板對電路板的連接，最晚實現的要屬芯片對芯片的連接，而其研發過程至少需要五年以上，要到2010年、甚至更往后的時間段才能實現。