根據工研院IEK調查，中國臺灣地區IC設計產業蓬勃發展，家數與產值皆僅次于美國；IC制造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸；下游的封裝業也因上游優異的制造與代工能力，產值居于全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產業產值年復合成長率(CAGR)為14.4%；IC制造產業為10.9%；IC封裝產業為14.2%；IC測試產業為11.8%。

        在市場需求的帶動下，IC產業對于職務的需求與專業技能整理如下表。在IC設計產業，以IC設計工程師職務需求最高，其次為系統應用工程師、系統設計工程師；IC制造產業以工藝工程師職務需求最高，其次為工藝整合工程師、良率提升工程師；IC封測產業則以設備工程師職務需求最高，其次為研發工程師、工藝工程師、測試工程師/應用工程師。

        半導體產業職務需求排名及專業技能需求(資料來源：工研院IEK (2006.11))

        工研院IEK預估未來三年，半導體產業會漸漸由8吋晶圓轉為12吋晶圓，而南部科學園區因新增部門或生產線的關系，對于科技人才的新增需求會明顯增加，而竹科則以遞補流動性需求為主。一般而言，在廠商擴廠或擴編人力時，對于社會新鮮人的需求較高。反而在遞補流動性人員時，會以具有工作經驗，能迅速上手的人才為主。

        此外廠商在招募研發類工程師時，會希望應征者擁有碩士、博士的學歷，也比較偏好知名學校的畢業生；反之工程類工程師則只要大學學歷即可。通常經過3~5年工作時間后，員工學歷的迷思也會慢慢淡化，轉而以工作實務經驗為主。因此建議大學應屆畢業生，應避免眼高手低、騎驢找馬的就業心態，可考慮自己的興趣與專長，選擇適合的職務，并且努力學習，累積實務經驗，建立自己在就業市場的競爭力。