在剛剛結束的第二屆亞洲半導體制造業高峰論壇上, 來自美國道康寧公司電子產品事業部的全球市場經理Phil Dembowski發表了“改變材料發展業務模式”的主題演講。呼吁擴大半導體材料發展的產業內部合作，探索半導體材料發展業務的新商業模式。許多與會者表示，這一模式是迎接半導體工業發展新時代的有效辦法。

Phil先生在演講中談到，隨著半導體工業的迅猛發展，必然要求與之配套的材料供應商加快發展速度，而半導體工業發展的特點決定了對于任何一個材料供應商來說，獨自進行新材料發展工作都會面臨著巨大的技術和資金風險。Phil先生以這些年在業界進行的低介電系數（Low-k）材料的發展工作為例，絕大多數從早期就開始進行這方面開發的企業均沒有產生足夠的收益來補償其在研發上進行的投資。這種狀況的持續無疑會打擊材料供應商投入新材料研發的積極性，從而無法保證半導體工業材料發展的可持續性。

正因為如此，道康寧認為如果從材料發展的早期階段開始材料供應商就組成合作伙伴共同進行新材料研發工作，就可以達到有效降低風險、加快材料革新步伐的目的，也有助于產業鏈內形成健康發展的材料供應商。這既符合半導體生產商的利益，對于參與材料發展合作的各方也是一個共贏的選擇。道康寧援引一項調查表明，2004年贊同這種發展觀點的從業者比2003年有了較大的提高。
 
長期以來，道康寧公司電子產品事業部是半導體工業重要的材料供應商，公司投入了大量精力研究發展低介電系數(Low-k)材料，產品包括FOx® 低K值旋涂介電質材料及Z3MS（三甲基硅烷）CVD前驅物。這些材料為半導體工業提供了可靠的技術和穩定的供應，在世界上被廣泛應用。

對于中國半導體市場的發展，道康寧持相當樂觀的態度，公司的全球市場總監Jeroen Bloemhard先生向記者透露：“中國在2-3年內將成為道康寧公司全球第二重要的市場。我們除了剛剛與瓦克化學達成合作協議在上海建設工廠生產有機硅中間產品及氣相二氧化硅之外，還準備于年內在深圳新建一個辦公室用來服務該地區的電子工業。這足以顯示我們對中國市場的信心?！?/p>

這次半導體行業峰會是于3月10日-11日在上海國際會議中心舉行的，該峰會云集了各大電子產業內的管理人員及相關產業巨頭，涉及的產業有芯片生產廠商、半導體工業廠商、電子設備供應商、OEM廠商以及政府部門等。會議從各個角度廣泛討論了如何通過企業創新和多樣性發展增強公司的競爭能力。