昨天，2006年（第四屆）泛珠三角集成電路聯誼暨市場推介會在深圳的麒麟山莊舉行。與往年不同，此屆聯誼會的范圍已擴大到全國，來自全國7個IC產業基地的代表以及香港科技園的負責人均參加了此次盛會。會上，中國半導體行業協會（CSIA）理事長俞忠鈺對中國半導體產業過去5年來取得的成績進行了回顧，對近期的市場進行了展望，并且指出中國集成電路設計業的新思路：“中國IC設計公司不要太強調高技術水平的產品，而是要強調擁有自主知識產權、掌握核心技術、有品牌、有市場競爭力的產品。”這一發展思路的意義在于中國政府對IC產業的指導思想已從追求高技術含量變成直接面對市場的需求，正在走上一條更務實的道路。“有市場競爭力才是最主要的，這是IC產業迫切需要面對的問題。”他指出。

俞忠鈺：中國集成電路設計業發展新思路

俞忠鈺分析說，雖然去年中國已成為全球集成電路的最大消耗國，所用集成電路占全球的24%以上，但是自供產品卻少于10%，主要集成電路依靠進品。其中自給占比例較大的IC主要有模擬器件（需求量為617億元，自供138億元）、ASIC（需求量為93億元，自供部分為33億元以及邏輯器件（需求量為194億元，自供部分為59億元）。而主要依靠進口的器件包括ASSP（需求量為529億元，自供極少）、CPU、MCU、內存、DSP以及外設IC等。

“我們面臨非常大的進出口逆差，因此IC設計公司要面對市場需求。在十五期間，許多科研成果沒有轉換成生產力，距離推向市場的IC還有相當的距離，這是我們在十一五期要改進的問題。”俞忠鈺說道。他特別強調了IC業要擁有自主知識產權，特別是中國加入了世界半導體理事會（WSC）。“有人將中國半導體行業協會加入WSC比喻為中國加入WTO一樣重要，我很認同這個觀點，”他說，“因此知識產權問題已經成為國內產業發展的最大挑戰。”他稱。為此，CSIA已于去年成立了知識產權部，今年又成立了“知識產權和產品創新專門工作委員會”，并且已將知識產權保護放入IC企業認證與年鑒要求中。“近期我們與SIA正在交流，有關工作已經展開。”他透露。他還透露，CSIA將通過介入中國標準的制定來加強知識產權保護，“CSIA正在介入中國移動存儲標準的制定工作。”他稱。

除面臨巨大的進出口逆差、知識產權挑戰外，中國半導體業目前面臨的挑戰還包括產業鏈失衡。俞忠鈺指出：“中國的集成電路制造設備和材料也是嚴重受制于國外，現在正受到原材料市場短缺帶來的影響。比如現有的多晶硅價格比去年上漲了3倍，材料供應嚴重不足。”此外，面臨的挑戰還包括缺少高層次的人才、資金投入不足、研發體系與市場體系不完美等困難。

雖然中國半導體業面臨巨大挑戰，但他對于過去5年來取得的成績進行了肯定。并特別指出今年上半年中國集成電路產業表現出了強勁的上升勢頭。“今年上半年中國集成電路產業表現出54.8%的增長，比電子業30%的平均增長率高出近一倍。而去年中國集成電路的增長僅為30%。”俞忠鈺說道。他特別指出，今年對中國集成電路產值貢獻較大的是測試封裝產業，“封裝測試業的增長率已達到61%，比去年大幅增長，主要原因是今年幾個大的封裝測試廠開工，包括英飛凌蘇州工廠、深圳賽意法以及新潮科技等。這些工廠今年一季度全是滿負荷生產，該行業的利潤是去年的3倍。”他講述道。

回顧過去5年，他總結出中國集成電路產業的三個特點：一是生產規模不斷擴大，年均增長已超過30%；二是技術水平提升快，2001年的主流技術水平是0.5um，而2005年的主流技術水平已達到0.18um，主要導入技術已達到0.13um，有些已開始導入90nm工藝；三是國有企業、民營企業以及外資企業三類IC公司競相發展。在2005年中國集成電路產業銷售額的分配中，封裝測試占50%、制造占33%，而IC設計業占17%。“十一五間期IC業仍是我國的發展重點，關于鼓勵中國集成電路設計業的相關政策將在7-8月出臺。”他透露。