Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領導供貨商，同欣電子工業股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術移轉與認證。

　　由于智慧手機、穿戴式與物聯網(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統(MEMS)裝置與系統級封裝(SiP)解決方案的要求。BVA?利用現有的制造設施和消除昂貴互連制程的需求，例如激光鉆孔、鍍銅或硅穿孔，來輕松地滿足市場的需求。

　　Invensas總裁Craig Mitchell說道：“低成本和強大的垂直互連技術對于下一代電子產品的小型化而言非常重要。我們很高興與同欣電子合作，將BVA技術商業化來滿足市場的需求，我們期待著持續我們之間的合作關系?！?/p>

　　同欣電子總裁Heinz Ru說道：“非常高興與Invensas團隊合作來評估和具備BVA? 技術平臺的資格，我們期待對微機電系統(MEMS)產業提供BVA?封裝服務?！?br />