物聯網(IoT)被譽為下一個經濟大幅度增長的市場，在2020年之前全球將會有超過500億個聯網設備，在眾多物聯網設備中，將有50%的物聯網裝置由新創公司提供。

　　在如此競爭的市場裡，創新與快製將是成功的關鍵。大聯大控股旗下世平集團攜手臺灣創新快製媒合中心與愛特梅爾共同舉辦【智慧生活大未來-物聯網解決方案研討會】，會中將介紹物聯網趨勢與各種解決方案，協助您加速打進此龐大市場，共同掌握市場商機與優勢。

　　現場活動設有物聯網方案展示，會后亦贈送精美禮品(請攜帶兩張名片進行報到手續)，誠摯邀請您參與盛會。

　　【活動資訊】

　　活動日期： 2015年12月8日(星期二)

　　活動時間： 下午13:00 –下午17:00 (下午13:00報到 & 會中提供茶點)

　　活動地點： TICC 臺北國際會議中心(臺北市信義區信義路五段1號) 101D會議室

　　主辦單位： 世平集團、臺灣創新快製媒合中心、愛特梅爾

　　聯絡人： 886-2-2788-5200 分機86187 李小姐

　　報名方式： 免費參加

　　活動好禮：

　　活動結束后，填寫完整

　　研討會問卷并繳回者，

　　即可獲得一個「小米行動電源」

　  【活動議程】

　　備注: 主辦單位保留活動時間及議程最后更動權利

　　【交通資訊】