現在提起RDRAM內存，估計很多人已經不記得了。作為RDRAM內存技術的發起者，Rambus在該標準失利之后靠打授權官司繼續活著，先后拿下了三星、美光、Hynix、博通、NVIDIA及高通等公司，獲得了不菲的授權費。

　　不過近日，Rambus宣布了自己的首款產品“RB26”，DDR4 DIMM內存芯片，隸屬于其R+系列產品線，包括服務器級的RDIMM、LRDIMM，以及相應的數據緩沖芯片、寄存器時鐘驅動(RCD)芯片，以圖實現轉型。

　　放棄了IP授權經營模式，轉型為一家無工廠半導體廠商的Rambus，能否憑借設計、銷售自己的產品，在服務器市場分一杯羹呢?筆者在發布會上有機會采訪了Rambus公司內存和接口業務部副總裁兼首席執行官Ely Tsern先生，他向我們分享了關于Rambus未來發展的一些看法。

　　Rambus公司內存和接口業務部副總裁兼首席執行官Ely Tsern先生

　　Rambus的轉型之路

　　Rambus創立于1990年，公司創建之初便致力于高端存儲產品的研究與開發，由于其在內存技術上的先進性，很快成為了Intel下一代高性能處理器的主存平臺。

　　什么是Rambus內存呢?簡單的說Rambus內存就是一種高性能、芯片對芯片接口技術的新一代存儲產品，它使得新一代的處理器可以發揮出最佳的功能。

　　Rambus是一家頗有幾分傳奇色彩的公司，它在創立之初便致力于高端存儲產品的研究與開發，Intel曾在PC市場極力推崇其RDRAM技術。在短暫的黃金時期過后，Rambus一度陷入四處維權的專利之爭。

　　2012年，隨著新的管理層上任，該公司的經營思路也在逐漸轉變，關注的重點逐漸從法律訴訟轉移到了專利技術的開發上。

　　近年來Rambus一直在拓展公司業務，希望能為市場帶來真正的產品和服務。新的戰略演進主要有四個方向：首先，將IP作為產品，使其技術為業界所廣泛采用;其次，將從專利維權中抽身出來，更多地關注解決方案和知識產權授權;第三，將訴訟關系化解為協同合作;第四，繼續保持在內存行業的核心競爭力，并在此基礎上進行產品多樣化。

　　從專利授權到自主芯片

　　從授權、合作開發和軟件平臺，到產品和托管服務，Rambus致力于將其創新技術推向市場。目前，該公司四大產品線包括智能感應器、安全解決方案、內存接口以及LED，前三大領域分別對應物聯網時代數據的捕捉、安全、移動， 而這正是未來互聯世界的關鍵元素。

　　在此次發布內存芯片之前，Rambus還曾推出過無透鏡智能感應器，CRIDPA 防御技術以及CryptoFirewall芯片，不過內存技術始終是Rambus最核心的競爭力。

　　為滿足新一代計算應用對內存系統的需要，同時與目前行業標準的DDR4解決方案保持兼容。新一代R+主存儲器架構，可以支持多陣列、多DIMM系統進行速度高達每秒6.4Gbit的數據讀取。

　　在發布會上，Ely Tsern先生表示，轉型之后的Rambus，將會致力于設計、制造與銷售用于服務器模塊的DDR4內存接口芯片組。

　　“在未來，我們將利用我們悠久的高速內存專長解決客戶面臨的主要難題。RB26是極具增值特性的R+ chips芯片系列中的首個芯片，該產品迎合了企業與數據中心大數據和DDR4日益增長的重要浪潮，為客戶提供了業界領先的性能、系統裕量、調試與適用性。”

　　服務器市場需求更大內存

　　服務器用內存新世代產品 DDR4 無論是滲透速度與價格，都是未來市場關注的焦點。DDR4 在英特爾強勢推動以及 DRAM 廠積極導入下，最快將于今年第四季成為服務器內存產品主流，并與 DDR3 價差縮窄至 5% 以內，甚至達到平價。

　　目前 Server DIMM 單條主流容量為 8GB / 16GB，隨著 20 / 21 納米逐漸成熟下，8GB 單晶顆粒產出比重將迅速拉升，未來主流將轉向更高容量產品如 32GB 甚至 64GB 規格發展，也更能因應云端服務的爆炸性成長對服務器單機搭載容量需求的提升。

　　根據國際數據公司(IDC)半導體研究項目副總裁Mario Morales主導編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報告》，每臺服務器的平均DRAM容量預計在未來3年內增長1倍以上，DDR4在服務器市場內的普及率預計在2019年達到100%。

　　不過Moor Insights & Strategy的分析師Patrick Moorhead則表示，他預計這個業務還會增長。他說，最新的更快的存儲芯片能夠很好地利用數據buffer，使用大型web服務。

　　RB26能否助Rambus轉型成功

　　在Ely Tsern先生看來，Rambus DDR4 服務器內存接口芯片組，憑借于其核心技術專長與 悠久的創新歷史，能夠從容面向日益增長的 DDR4 服務器內存市場需求，解決業界面臨的關鍵技術挑戰。

　　“作為R+芯片系列的首款產品，RB26是一種符合JEDEC規范的增強型內存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數據密集型應用，包括：實時分析、虛擬化與內存內計算。”

　　用于RDIMM與LRDIMM的R+ DDR4服務器內存芯片組RB26，該芯片組擁有優異的性能與高容量，能夠充分滿足企業與數據中心服務器市場的相關需求。作為R+芯片系列的首款產品，RB26是一種符合JEDEC規范的增強型內存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數據密集型應用，包括：實時分析、虛擬化與內存內計算。

　　最后讓我們來看看RB26功能特性：

　　RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個DDR4寄存時鐘驅動器(RCD)與數據緩沖器(DB)，具有以下特性：

　　符合JEDEC DDR4規范：完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規范，并為未來的數據速率提供內在支持;

　　業界領先的性能與裕量：先進的I/O可編程性與功率管理技術可以實現廣泛的兼容性，并增強關鍵服務器基礎架構的效率

　　先進的調試與適用性：集成工具與更高的設備靈活性能夠實現穩健的系統，同時可助力OEM服務器廠商輕松實現系統集成，增強可測試性。

　　據了解，Rambus仍然不會自己去制造這種新型的芯片產品，而是讓代工廠來負責制造，這跟目前絕大部分半導體企業的做法是差不多的。作為內存芯片市場曾經的領軍企業，Rambus能否憑借著其技術和產品成功轉型，就讓我們拭目以待吧!