2013年8月Intel宣布進軍穿戴式(Wearable)、物聯網(Internet of Thing, IoT)，并對此提出Gelileo開發板，該板能相容Arduino接腳與Arduino軟體整體開發環境(Integrated Development Environment, IDE)，以及程式語法、函式庫等。另外Intel也推出僅有SD記憶卡大小的Edison，Edison的開發板一樣相容Arduino。

　　2014年1月Linear Technology提出Linduino ONE開發板，該板相容于Arduino，2014年6月MediaTek與深圳SeeedStudio合作，以MediaTek MT2502晶片設計出LinkIt ONE開發板，該板也同樣相容Arduino。

　　2015年4月Samsung針對物聯網市場提出ARTIK系列的模組板，包含ARTIK 1、5、10等三款，一樣強調相容Arduino。

　　雖然許多IC業者都強調自身的晶片接腳排列、晶片韌體程式開發相容Arduino，但真正通過Arduino官方認證的目前僅有Intel，Samsung僅是宣布爭取認證，仍需一段時間才可能正式通過認證，至于其他業者僅標榜相容，但未曾想要通過Arduino官方認證。

　　2014年7月Intel、Samsung成立OIC(Open Interconnect Consortium)物聯網應用協定的產業聯盟，以抗衡Qualcomm為主的AllSeen聯盟。OIC強調支援多種作業系統，包含Linux、Tizen等，其中也包含支援Arduino，但AllSeen方面則尚未特別支援Arduino。

　　更確切地說，OIC協定主要支援2種Arduino系統電路板，一是Arduino ATmega 2560(用來取代Arduino Mega)，另一是Arduino Due(核心為ARM Cortex-M3)。簡單而言必須是規格較強的Arduino才行，最大宗普遍運用的Arduino Uno則不在其列，不過多數人一提到相容Arduino，多半就是指Arduino Uno，有時則包含較Arduino Uno更早的Arduino Duemilanave。

　　2015年7月EPSON推出新的液晶顯示器控制晶片S1D13781，其開發評估板也能以Shield(指Arduino專用的功能擴充卡)型態相容支援Arduino Due。

　　不僅大廠擁抱，新興小廠也在不經意的情況下支援了Arduino，Espressif公司推出一顆相當低廉的Wi-Fi收發器晶片ESP8266，由于含電路板僅5～7美元一片，太過低廉的結果使許多人爭相試用，試用體驗后對不滿之處加以改善，提出許多軟體補強，其中即有人開發出能相容Arduino開發環境與語法的函式庫。

　　除了硬體晶片商支援外，軟體大廠Microsoft也在2015年4月提出各種軟體技術以支援Arduino，如Windows Remote Arduino、Windows Virtual Shields for Arduino technologies，且是以開放原碼方式釋出。另外也有Arduino for Visual Studio 2015等。

　　而麻省理工學院提出專供給兒童(目標年齡層為6～15歲)學習、體驗開發撰寫的程式語言Scratch，也很早即有Arduino專用版，稱為S4A(Scratch for Arduino)，且早有中文書面市。

　　為何IC大廠要擁抱Arduino?原因無他，多數IC大廠的營收已轉緩，年營收均僅個位數成長，且從近期的幾宗大手筆購并案即可感受。而真正物聯網的主流大宗應用(或稱殺手應用)尚未浮現，但此市場機會可能來自過去少有聽聞的小廠，甚或是創客(Maker，或稱自造者)。

　　由于Arduino可簡化、降低嵌入式應用的開發難度，有助于IC大廠吸納更廣泛、多數的業余開發者(電子嗜好者、學生等)，IC大廠等于在接觸與開辟另一群潛在的新晶片購買客戶。

　　雖然會有許多興趣開發者的產品僅在于自娛，或試圖發展成事業但終究未果，無法帶來可觀的晶片新需量，但只要有一、二個成功的創新應用開發能大幅增量成長，晶片銷售動能便有機會提振，此類同于創投概念。