在預期半導體市場庫存去化將在第3季底結束，以及蘋果新iPhone上市將帶動新一波零組件備貨潮等情況下，市調機構IC Insights發表最新研究報告指出，第4季晶圓代工市場規模將攀升至122億美元，創下單季歷史新高紀錄，對臺積電、聯電、格羅方德、中芯等晶圓代工廠第4季營運不看淡。

　　根據IC Insights的統計，2012～2014年的晶圓代工市場變化，與傳統季節性趨勢相符合，晶圓代工旺季通常發生在第2、3季持續成長，第4季才因進入淡季而趨緩，因為晶圓代工廠的客戶有98%都是IC設計廠或IDM廠，旺季比整體半導體業或電子產品銷售旺季提早一季到來。

　　不過，2015年的市場變化卻跟過去3年大不相同。今年第1季營收轉弱符合市場趨勢，但第2季看不到旺季效應，營收規模達113億美元，還低于第1季的114億美元，其中，市占率超過5成的臺積電，第2季營收較第1季衰退7.5%，是主要的原因。

　　根據臺積電及聯電等晶圓代工廠的看法，由于今年上半年終端市場需求疲弱，導致庫存未在上半年順利完成去化，下半年半導體生產鏈仍要持續消化過多庫存，所以下半年就算優于上半年，惟成長力道明顯放緩，如臺積電預估第3季營收介于2，070～2，100億元間，僅較第2季成長0.8～2.2%。

　　不過，IC Insights預估，晶圓代工廠第3季市場規模仍將因庫存逐步去化，而較第2季成長約4%。隨著庫存在第3季底去化結束，加上蘋果新iPhone上市前的拉貨效應發酵，第4季晶圓代工市場營收將可再成長4%，來到122億美元規模，并將創下歷史新高，與過去3年第4季營收走跌的趨勢不同。

　　相較于IC Insights的樂觀預估，法人仍保守看待晶圓代工廠下半年營運表現。部分外資分析師指出，臺積電第4季16納米制程出貨明顯成長，但非蘋陣營需求疲弱，部分客戶已要求晶圓代工廠遞延出貨，或是把第4季的投片延后到明年第1季，所以臺積電第4季營收可能會較第3季小幅衰退5%以內，低于外界普通預期的持平或小幅成長。