Rambus Inc.今日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務器內存芯片組RB26，該芯片組擁有優異的性能與高容量，能夠充分滿足企業與數據中心服務器市場的相關需求。作為R+芯片系列的首款產品，RB26是一種符合JEDEC規范的增強型內存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數據密集型應用，包括：實時分析、虛擬化與內存內計算。

　　Rambus總裁兼首席執行官Ron Black博士表示：“Rambus擁有悠久的創新歷史與高速內存接口設計專長，因此該芯片組的推出可謂水到渠成，為整個行業帶來巨大價值。除IP核外，我們不斷拓展性能一流、功能領先的標準芯片產品系列。這將顯著促進我們的增長戰略，助我們進一步搶占市場。”

　　根據國際數據公司(IDC)半導體研究項目副總裁Mario Morales主導編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報告》，每臺服務器的平均DRAM容量預計在未來3年內增長1倍以上，DDR4在服務器市場內的普及率預計在2019年達到100%。

　　IT調研公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead認為：“數據中心與企業市場面臨著日益增長的壓力，急需部署增強型內存架構，以滿足處理龐雜數據所需的容量與帶寬。Rambus在增強型內存設計領域具有十分深厚的技術專長，他們的新產品值得服務器內存芯片組市場期待。”

　　功能特性

　　RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個DDR4寄存時鐘驅動器(RCD)與數據緩沖器(DB)，具有以下特性：

　　· 符合JEDEC DDR4規范：完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規范，并為未來的數據速率提供內在支持;

　　· 業界領先的性能與裕量：先進的I/O可編程性與功率管理技術可以實現廣泛的兼容性，并增強關鍵服務器基礎架構的效率

　　· 先進的調試與適用性：集成工具與更高的設備靈活性能夠實現穩健的系統，同時可助力OEM服務器廠商輕松實現系統集成，增強可測試性。

　　市場供貨

　　目前，RB26樣片已面向主要的潛在客戶與重要的生態系統合作伙伴供貨。該芯片組的路線圖具有增值功能，支持系統性能，并進一步提高系統可靠性。

　　2015年8月18-20日，Rambus作為黃金贊助商，參加了在美國舊金山莫斯克尼會議中心(Moscone Center)舉辦的英特爾開發者論壇，Rambus在該論壇上展示了其服務器DIMM芯片組，展位位于DDR4社區 (DDR4 Community)。

　　如需了解R+ DDR4服務器DIMM芯片組的更多信息，請訪問rambus.com/dimmchipset。

　　[i]帶寄存器的雙列直插式內存模塊(RDIMM)與低負載雙列直插式內存模塊(LRDIMM)