高通今天第二季度財報，熱點很多，業績下滑、裁員、分拆都是熱點。

　　一、高通第二季度(財年第三季度)業績為何大幅下滑?

　　財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。其中，高通 CDMA技術集團第三季度營收為38.52億美元，同比下滑22%，比上一季度下滑13%;稅前利潤為2.89億美元，同比下滑74%， 比上一季度下滑61%，可以說高通業績下滑主要與芯片利潤下滑有關。

　　高通芯片業績下滑原因很多，主要來自以下幾個方面：

　　1、三星S6及S6 Edge放棄使用高通驍龍處理器。

　　三星S6手機銷量沒有達到預期，不過第二季度三星S6銷量依然高達1800萬部，雖然低于iPhone的4573萬部，也是第二季度全球第二暢銷機型，與去年同期相比高通芯片業務下滑，三星放棄使用驍龍處理器應當是主要原因。

　　之前說過高通為了說服三星明年S7使用驍龍處理器，不惜以增加驍龍820在三星晶圓代工業務的份額為誘餌，明年S7三星雖然也會推出Exynos自主處理器機型，不過驍龍處理器機型應當是主流。

　　2、手機處理器價格戰。

　　二季度高通芯片業務為了穩住市場份額，不惜在多款產品降價促銷，很多款芯片的售價甚至低過聯發科，前不久歐盟對高通啟動反壟斷調查，無論是財務補貼還是低 于成本價促銷都與價格戰有關，反映到財報上，與去年同期相比，雖然營收下滑22%，凈利卻下滑了74%，營收下滑主要原因與S6有關，利潤下滑高達74% 應當與價格戰有關。

　　3、聯發科、展訊等分食市場

　　2015年歐美、大陸市場增速變緩，亞非拉市場崛起，不過亞非拉市場4G遠沒有歐美及中國市場普及，依然以3G甚至功能手機為主，這部分市場增量高通很難 分享，反而是展訊異軍突起，據傳在印度市場，展訊已經是最大的基帶芯片提供商，僅三星一家每月從展訊采購WCDMA芯片的數量就已經超過五百萬，預計今年 三星從展訊采購WCDMA芯片的總量將超過六千萬，算上上億部的功能機基帶芯片，展訊已經占據三星基帶芯片的半壁江山。

　　全球前十大手機品牌中大陸品牌占據七席，作為高通的鐵桿客戶小米今年引進聯芯方案分食了高通份額，VIVO、OPPO雖然同時采用高通和聯發科的方案，隨 著市場日益成熟，聯發科份額越變越大，今年發展迅猛的華為更是力推海思方案，手機大戶TCL同樣以聯發科方案為主，縱觀全球手機品牌，只有LG忠于高通， 銷量及份額增加卻不大，因此高通在芯片業務遭遇的壓力越來越大。

　　二、高通專利、芯片業務分拆解析

　　周三，高通表示向激進型股股東妥協，不僅將引入激進型股東的董事，同時表示將會開始評估業務分拆計劃。

　　激進型股東之所以認為分拆有利于股東權益，應當主要包括以下幾個原因:

　　1、目前專利授權業務在補貼芯片銷售業務。

　　這一點業界已經有共識，否則歐盟也不至于對高通發起反壟斷調查，高通一般與客戶簽署兩份協議，一份是芯片銷售協議，一份專利授權協議，為了保證專利授權的 公平，針對不同客戶，專利授權協議差別不大，為了對大客戶安撫，高通一般會通過財務補貼或返點方式給與優惠來保持平衡，兩家公司分拆，即使專利授權業務營 收沒有增加，相信凈利潤會增長，按照部分股東的說法，即使不計算高通芯片業務，專利業務的估值應當也會高于目前的高通估值。

　　2、業務分拆會不會導致專利貶值?

　　目前高通針對WCDMA專利費率高達5%，LTE的費率也高達3.5%，與Nokia、愛立信大約1%的費率相比高出不少，之所以高通能夠收取如此高額的專利費，與其芯片業務領先有關，客戶為了使用高通芯片業務，不得不與高通簽署同樣高的離譜的專利授權協議。

　　一旦芯片業務與專利授權分拆，鑒于大多數客戶已經與高通簽署了時效較長的專利授權協議，應當對高通專利費的收取沒有實質影響，今年年初因為大陸發改委對高 通出臺反壟斷調查結果，高通提供的最新專利授權協議合同周期為十年，雖然與過去無限期有進步，不過十年的合同時效依然可以保證高通在較長時間內專利費的收 取。

　　至少在短期來看，業務分拆對高通專利費收取影響不大，當然一旦與高通的專利授權協議到期，客戶可能會要求降低專利費，潛在影響還是有。

　　此外，一旦芯片與專利授權業務分叉，作為專利授權公司，與客戶的交叉授權將失效，高通專利授權公司可能會提升諸如三星、華為等擁有眾多專利的授權費用，今 年華為與高通新簽署的專利授權協議時間只有兩年，如果高通真的分拆，不排除兩年后高通將提升專利費，因為高通新成立的專利授權公司將不做芯片業務，也就沒 必要再交叉授權華為的專利，從這方面看，顯然分拆還會增加專利授權業務的業績。

　　3、高通芯片業務的未來

　　高通真的分拆，對股東利益最大化好處可能明顯，不過對高通芯片業務可能是災難。

　　這兩年手機公司不斷推出自己的芯片業務，三星Exynos已經在S6上得到驗證可行，海思處理器更成為華為手機崛起的強大后盾，Apple也時不時傳出要 做基帶業務，即使Apple自己不做基帶業務，Intel一直對高通的蘋果專屬基帶供應商地位虎視眈眈，這兩年高通芯片業務不斷發起價格戰也是這個原因。

　　4G網絡進入平緩發展期，預期5G商用要到2020年以后，一般而言技術變革期對歐美公司相對有利，未來幾年基帶技術快速升級概率不大，相信包括聯發科、 展訊等中國公司會搶占越來越多的市場份額，這一點在今年已有體現，如果沒有了專利授權業務的補貼，高通芯片業務市場份額肯定越來越小。

　　目前歐美基帶芯片公司越來越少，在Freescale、TI、博通等公司退出后，Marvell正在商談將基帶業務賣與大陸，Intel收購了英飛凌基帶業務后影響日微，高通受到聯發科、展訊的壓力會越來越大。

　　高通芯片業務如果分拆，未來幾年影響力會逐步減弱，除非5G提前，否則份額被聯發科、展訊等分食是必然，從這方面來看，真的分拆，對聯發科、展訊相對利好。