羅姆4.5億日元購買瑞薩8英寸晶圓廠
預計來年二月交付完成,其中包括土地及地上物,未來該工廠將主要生產150nm IGBT、MOSFET及MEMS。
羅姆官方表示,公司將電力設備和傳感器作為四大增長引擎之一,目前正在開發的SiC,IGBT和MEMS產品,以擴大在功率和傳感器市場的領導地位。
預計來年二月交付完成,其中包括土地及地上物,未來該工廠將主要生產150nm IGBT、MOSFET及MEMS。
羅姆官方表示,公司將電力設備和傳感器作為四大增長引擎之一,目前正在開發的SiC,IGBT和MEMS產品,以擴大在功率和傳感器市場的領導地位。
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