5月8日消息，昨日，AMD于紐約納斯達克證交中心舉辦了三年來的首個分析師大會。而在該會議上，AMD也大方地透露了大量公司未來戰略和產品細節。其中不少信息是小編在兩周前寫的《一周易評：還給AMD一個公正》中提到過的——考慮到不少網友在評論該文時表示希望小編可以更深入一點剖析一下技術細節，所以小編就特此寫下這篇原創稿(小編一般是不寫原創稿的哦)，帶網友一起來看看AMD在分析師會議上都具體給出了哪些干貨。

　　注：本周《一周易評》還會繼續，但具體評論內容待定。本周大事件沒有，小事件一籮筐——如果網友有特別希望小編在本周進行點評的事件，可以在本文評論中予以反饋。

　　在之前的《易評》中，小編曾提到了一個主要觀點：2016年才是驗證新AMD的關鍵之年。沒錯，AMD在分析師大會上公開的2016年產品藍圖也基本證實了這一點：

　　不難看出，基于X86指令集的Zen架構將會是AMD實現翻身的關鍵。公司未來從入門級APU到高性能服務器CPU等一切產品，都將完全依仗Zen的表現來重新搶奪市場。AMD表示，“Zen”相對于“推土機”在每時鐘指令集執行率上有40%的提升(注：這并不直接代表是性能的40%提升)，而其中主要原因是前者架構設計中使用了并發多線程技術(SMT，也稱“同步/同時多線程”)。

　　這里小編可以粗略地解釋一下SMT與CMT(群集多線程技術，被用于AMD“推土機”架構)的區別。后者雖不是AMD的原創技術，但卻是因為“失敗”的“推土機”架構而廣為人知。

　　簡單地說，SMT和CMT都是在硬件層面實現“并行計算”的一種解決方案，只不過一個更強調在指令層(Instruction Level Parallelism，簡稱ILP)上進行，而另一個則更強調在任務層(Task Level Parallelism，簡稱TLP)上進行。事實上，更強調指令優化的SMT和更強調任務優化的CMT并非完全對等的技術，也并沒有誰比誰一定更好的說法。SMT是通過在單個CPU內核上采用多個線程(通常為2個)同時執行指令來實現并行計算，而CMT則是通過將任務分別派發給不同CPU內核(通常為2個一組)分別執行以實現并行計算——也就是說，CMT在設計上必然至少擁有2個CPU內核，而每2個內核就會組成一個“模塊”(Module)，所以AMD的8核CPU更準確的說法應該是“4模塊8核CPU”——相當于“核”在這里降到了“線程”的級別。

　　從理論上來說，CMT在數據吞吐能力(Throughput)方面要好于SMT，畢竟是兩個完整的CPU內核(所以理所當然成本也高點)，但小編前面特別提到了“優化”這個關鍵詞——這里小編有話要說。小編曾反復強調，再優秀的硬件設計也離不開軟件的優化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12給“老”顯卡帶來的巨大的性能提升——因為代碼重寫了(被優化了)，所以硬件的性能得以充分發揮!

　　AMD當年可能是被K8的勝利沖昏了頭，以為自己足以能左右軟件開發者的方向，所以大膽的選擇CMT為“推土機”架構的根本，并“默認”所有的軟件工程師們都會為這個“劃時代的”設計進行優化……結局我們都知道了。網友們今天總說英特爾處理器“秒殺”AMD的這個那個，其實我們更要知道背后的技術原因——英特爾處理器單核性能大幅超越“推土機”，是因為SMT本就是更貼近硬件底層的并行計算設計，即使軟件代碼不做任何多線程、多核心優化，SMT也是可以帶來性能提升的——管你什么任務，怎么分配，到了底層終歸還是指令集吧?所以說，AMD決策層要為當年這個錯誤的決定負責，他們太低估程序開發員的“懶惰”了——沒人會愿意重寫代碼去為你一個AMD處理器做優化的。

　　上圖是SMT、CMT和CMP(多核心處理器)的設計和吞吐性能對比。這里需要提一下CMP設計。前面小編列舉的SMT和CMT對比都是默認在單個核心(Intel)、單個模塊(AMD)下的對比。很顯然，SMT技術并不是只限于單核心處理器上的技術。英特爾從Pentium D時代就有了多核設計(CMP)，而如果在此基礎上每個核再融入SMT會怎樣?于是就有了我們今天看到的i7系列多核多線程架構。如果你仔細閱讀了前面兩段內容，并參看上圖的性能對比，你就會知道為什么AMD的“8核”處理器只能與英特爾的“4核”處理器處于同個水平了(當然是默認相同制程工藝的前提下)，而Zen必然會有大幅的性能提升。

　　饒了一大圈，現在回到AMD分析師會議內容的話題上來。小編曾指出，AMD在同時開發兩個全新的CPU架構，一個是基于X86指令集的Zen，而另一個則是基于ARM的K12。

　　小編曾以為K12會在2016年與Zen一同問世，甚至是早于Zen問世。但隨著“西雅圖”核心的Opteron A1100再三推遲，以及Zen的呼聲空前高昂，AMD現已將K12推遲到了2017年才會上市。而且原定的“SkyBridge”接口統一計劃也被放棄了。AMD對此的解釋是，經過與客戶的溝通，發現讓X86和ARM針腳相互兼容意義并不大，在需求不高的情況下只好讓產品各行其道。

　　從上圖可以看到，AMD在過去幾年的轉型還是有顯著成效的。2012年時，公司將近90%的營收為來自傳統PC市場，而到了去年，這一比例降至約60%，同時公司總營收額一直保持在53億至55億美元之間。AMD新興的半定制、嵌入式以及企業市場正在發威，這也符合小編此前在《一周易評：還給AMD一個公正》中提到的多個未來假設。

　　在圖形計算領域，AMD首次官方證實了HBM內存技術將被用于本季度末即將推出的R9 390系列顯卡產品中。HBM技術(一代)的帶寬號稱能達到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同時較GDDR5節省能耗50%。AMD是首家使用3D堆棧內存技術的公司，英偉達和英特爾也都相繼公布了使用該技術的產品計劃，但預計最快也要到明年才會看到。

　　AMD此次分析師會議給出了一個非常明確的信息，即公司非常重視未來的VR和AR市場。其中多個PPT提到了未來在VR領域的投資，而LiquidVR技術就是AMD打開該市場大門的關鍵。不過在介紹LiquidVR API時AMD給出了下面這張較為有意思的圖：

　　上圖著重強調了Mantle對游戲業的革命性影響——由此催生出了微軟DirectX 12、蘋果Metal(此前一直有傳聞Metal也與AMD有關，想不到是真的)和Vulkan(OpenGL Next)——AMD顯然對此引以為豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次開發，將為虛擬現實和增強現實設備提供一個高效的底層API接口。AMD表示，目前靠單個GPU是無法為VR提供必要的計算性能的，因此雙GPU產品(傳聞的R9 395x2?)將會是一個重點——更多有關LiquidVR的技術細節，請待小編深入了解后再深入介紹。

　　最后是AMD的未來投資方向和不投資領域。

　　AMD明確表示，智能手機、物聯網終端設備以及低端移動設備將不是考慮的對象。AMD會削弱在消費PC市場的產品投入力度，但強化在企業市場和新興市場(VR、嵌入式等)的影響。