三星電子新旗艦智能機將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網絡版對此發表分析文章稱，三星欲借自主芯片實現在高端Android手機領域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰高通，并未成功?？紤]到高通芯片在整合LTE調制解調器技術方面的優勢，三星很可能會繼續依賴高通。

　　以下是文章全文：

　　高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機廠商”不會在其新旗艦設備中使用高通最新的驍龍810移動應用處理器。這款設備就是三星的Galaxy S6。高通股價當周累計下跌12%，目前已經反彈了約一半。

　　但是，高通可能更應該擔憂三星的整體策略，而不是Galaxy S6是否會使用驍龍810。分析師猜測，三星有意利用自主ARM架構芯片“獵戶座”(Exynos)直接與高通競爭。

　　高通的擔憂始于其驍龍810處理器(20納米工藝)存在過熱問題的傳聞以及三星放棄該芯片、轉用自主14納米工藝獵戶座7420芯片的計劃。但據《華爾街日報》報道，三星棄用驍龍芯片的原因更多是和該公司希望使用自主芯片有關。

　　高端手機差異化

　　分析師稱，使用自主芯片能夠使得三星節省成本，并與其它高端Android手機實現區分。“在這一問題上的一種看法是，三星認為驍龍810并未給予他們足夠的差異化。”市場調研公司IDC研究總監萊斯·桑迪亞哥(Les Santiago)表示。

　　驍龍在高端Android智能機領域占據著主導地位，使得智能機制造商想要盡全力做到脫穎而出，特別是三星。由于蘋果繼續在智能機市場繼續摧城拔寨，三星的增長勢頭似乎陷入停滯。

　　“在高端智能機領域，除了工業設計和其它細節，真正的差異化非常小，”調研公司Abelian Research創始人兼首席分析師查爾斯·高爾文(Charles Golvin)表示，“因為高通向所有人銷售芯片，所以廠商們很難借助高通芯片占得先機。”

　　定制芯片

　　為了提供更多差異化，高通和三星都在準備推出定制化ARM芯片。目前，驍龍810和獵戶座7420使用的是ARM Cortex A57、A53架構，總的來說為芯片制造商提供的定制空間有限。高通和三星的下一代芯片還將基于ARM架構，但會根據他們自己的配置進行定制。有了定制芯片，廠商可以根據功耗和性能從大量芯片中進行挑選，強化設備上的特色功能。這些定制芯片將在2015年底或2016年推出。