2014年下半年，三安連續2次分別向AIXTRON和VEECO各訂購了50臺最新機臺，合計100臺，但是產能卻相當于200臺以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同時生產31片4英寸的外延片，單機產能相當于上一代54/56片機的2倍以上。

　　MOCVD新機臺的量產能力提升對比

　　資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　這比市場預期的三安廈門項目進展大大加快，根據三安的公告，此前市場預期三安的廈門項目200臺MOCVD會分批訂購，可能會分攤在2017年之前的幾年時間內。這樣產能分步有序提升，逐年增長的LED市場需求，加之寬禁帶半導體逐漸進入成長期，就完全可以有效吸收這部分產能。

　　然而三安卻在前后半年不到的時間內連續釋出兩張設備采購大單，預期產能較現有產能增加了一倍有余。投產之后的三安，產能預計會超過晶電，躍升為全球產能第一的LED芯片企業。但是也因為如此激進的產能擴張，令市場頗為擔心芯片行業供需或許再次出現嚴重的失衡，加之進入2014年四季度以來，全球主要LED芯片產區的MOCVD機臺稼動率明顯下滑，包括多數業內人士對2015年的芯片行業前景抱持極度悲觀的看法。

　　全球各區域LED廠商產能利用率分析

　　資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　然而與市場對芯片行業的前景的悲觀看法不同的是，筆者認為LED芯片行業的前景不至于那么糟，有三個主要的支持邏輯，歡迎各位探討：

　　第一點：2014~2015年芯片行業的產能處于非對稱擴張的狀態，這有利于提升產業集中度

　　與2009~2011年芯片項目如雨后春筍般全國各地到處開花不同的是，經過2012年整個芯片行業陷入谷底的洗禮，新的芯片項目已經大為減少，部分項目已經開始退出，而經過這幾年殘酷的競爭，多數芯片玩家也逐漸對市場有著更深入的認識，缺少競爭力的企業在產能擴張上更為審慎了，而地方政府也對補貼對象的實際能力有著更清楚的認知。也因此，這兩年的產能擴張主要是市場地位相對領先的企業。

　　這種非對稱的產能擴張雖然增加了市場的總供給，但是卻同時提升了市場集中度。特別是按照HHI指數(拙文《中國LED產業面臨的四大挑戰》中已有介紹，不再贅述)來測算的話，2014~2015年芯片市場的產業集中度都是處于大幅提升的狀態。換言之，如果同樣是200臺機臺的產能，由10家企業分別承擔，帶來的市場競爭強度遠遠大于由其中一家安裝。三安這200臺的產能擴張，實際上也阻嚇了一些競爭對手的擴產計劃，使得整體芯片市場在供給擴張上顯得更為謹慎。