“隨著這次合并成為可能，以及國內封測技術的快速發展，封測業將是我國集成電路產業最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。

　　12月23日，長電科技發布公告，與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元，收購全球第四大半導體封裝測試企業——新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　于燮康認為，大基金出手參與本次收購，有利于封裝測試業投資結構進一步優化，促進產業結構的升級，有利于消除企業高負債率。借這次項目，大基金也能夠完善投資方式，尋找到基金公司與企業之間的平衡點，真正體現出“以企業為主體，市場化運作”思路。

　　缺少資金 大基金雪中送炭

　　“如果沒有大基金的支持，長電科技想要跨越國際、以小博大地收購星科金朋，基本是很難實現的。”Gartner研究總監盛陵海向《中國電子報》記者強調了大基金參與的重要性。

　　事實上，早在6個月前，因終端市場疲軟導致業績表現不佳的星科金朋，剛被其控股股東——新加坡主權投資基金淡馬錫控股集團(Temasek)掛牌出售的時候，長電科技便參與了第一輪出價競標。

　　這是一個收購的好時機。雖然在全球封測行業位居第四，但從2011年開始，星科金朋的營收規模便逐年下降，2013年一年就虧損了約4151萬美元。其股價也持續下跌，與2007年淡馬錫控股集團以16億美元大幅增持持股比例至83.8%時約25億美元(約155億元人民幣)的市值相比，截至11月4日，新科金朋約60.62億元的市值縮水了近6成。

　　長電科技是國內集成電路封裝測試的龍頭企業。2013年長電科技收入8.5億美元，排名全球第六。但不管從體量上，還是技術層面上看，與全球排名前5位的大型封裝和測試企業相比，都是有很大差距的。如果完成收購，長電科技可以獲得星科金朋的晶圓級封裝和3D封裝等先進技術。急于脫手虧損星科金朋的淡馬錫，和第一輪競標就開出3成溢價的長電科技一拍即合。

　　“通過收購的方式，實現《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)所提到的縮小差距、達到國際先進水平的階段性發展目標，是一個比較快捷和實際的方法。如果只是依靠自己研發技術，需要相當長的研發周期。”盛陵海向記者解釋了長電科技急于參與并購的原因。

　　然而，小魚吃大魚的“蛇吞象”式收購并不那么簡單。11月6日，長電科技開始與星科金朋進行排他性談判，宣布要以7.8億美元的價格并購星科金朋。但僅憑“囊中羞澀”的長電科技自己，很難籌到收購星科金朋所需的所有資金。

　　根據長電科技2014年三季報，加上定向增發募集到的11.86億元，長電科技總貨幣資金只有26.47億元，遠遠達不到7.8億美元(約47.68億元)的報價。加上星科金朋內部管理層方面的阻撓，長電科技與星科金朋的獨家協商二度被延長。最新一次的延長協商時間，是到12月31日下午5時。

　　這一次，為了搶在協商時間內達成并購，大基金也參與進來。出資1.5億美元參股、1.4億美元貸款，大基金與長電科技、芯電上海簽訂了共同投資協議，成立控股公司，并在新加坡成立競投公司，共同全力爭取并購。

　　參與并購 海外第一單落地

　　由于協商時間尚未截止，記者曾多次致電長電科技及大基金，至截稿前仍未能獲得關于本次收購的回復。但這確實是大基金成立以來，首次出手參與中國集成電路企業對海外公司的并購項目，也標志著國家集成電路基金首批投資正式落地。

　　收購國際公司，除資金困擾外，政治因素的投資限制和核心技術的出口限制等都是國內企業要面對的復雜問題。而大基金的參與，正能夠以市場化的運作方式，幫助國內公司掃清國際收購的壁壘。

　　從《綱要》提出設立國家產業基金的伊始，便強調基金實行市場化運作。據記者了解，《綱要》出臺后，僅用了2個月時間，國開金融、中國煙草、華芯投資、中國移動、中國電子科技、北京亦莊、上海國盛、紫光集團共8家機構就完成了大基金公司的組建。其中華芯投資是國開金融為了管理大基金成立的全新管理平臺，大基金公司保有所有權，國家開發銀行托管基金。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍向《中國電子報》記者表示，大基金的出資方包括中央政府代表、集成電路相關央企代表、地方政府出資平臺代表和芯片行業領軍企業代表?；旧鲜钦Y金為主，相關央企國企為輔，從而確?；鸬膽鹇孕院烷L期性。

　　盛陵海表示，大基金的做法就是市場化的。通過投資，幫助企業順利運營、做大做強、實現效益，然后大基金再退出。它最終都是要實現退出、不斷增值的，要兼顧推動產業發展和獲得經濟利益回報。

　　“這次大基金雖然參與收購，但是整個收購一直是由長電科技來操作的。從中可以看出大基金的投資邏輯首先就是以企業為主體，由企業承擔大部分風險和利益，大基金做配合。投資方式也很靈活，有股權投資、貸款等，大基金會根據風險做出符合基金利益的判斷。”顧文軍向記者解釋道。 在本次公告的《共同投資協議》中，大基金公開了其股權投資方式。在大基金與長電科技簽署的《售股權協議》、《債轉股協議》中，也明確了大基金的退出機制：股權投資的年回報率不低于10%、股東貸款利息5年內按照年利率10%計算。

　　“產業基金的股權投資方式、退出機制，目前都公開和明朗化了。借這次項目，大基金也能夠完善投資方式，尋找到基金公司與企業之間的平衡點。依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。大基金以這樣的方式參與并購，真正體現出‘以企業為主體，市場化運作’思路，可以更大地激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越國際先進水平的步伐。”國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。

　　國際突破 封測業最有希望

　　大基金本次的參與是理所當然的。雖然是市場化運作，但作為產業基金，大基金仍然是產業在前，應該以發展產業為主。

　　中國科學院微電子研究所所長葉甜春向《中國電子報》記者表示，大基金要瞄準產業鏈的各個關鍵環節，培育出1～2個龍頭企業。于燮康也表示同意，國家出臺《綱要》及一系列刺激政策的主要目的，就是在于通過兼并收購等手段促進中國集成電路行業實現跨越式發展。要想實現這樣的目標，類似長電科技這種具備規模效應的大型集成電路企業，就是大基金首選的扶持對象。

　　就集成電路的封裝測試業來看，目前我國集成電路封裝測試還存在過于分散、規模過小，而體量不大的問題。在封測前十大企業中，內資企業銷售收入占到35.7%，產業發展主導能力較弱。

　　“如果長電科技順利的并購了星科金朋，將為長電科技開拓海外市場，幫助長電科技有效實施‘適度發展傳統封裝，重點發展高端封裝，加快發展特色封裝’的產品發展戰略。長電也將躋身全球前四大、甚至有可能躋身前三大封測企業。”于燮康向記者解釋。

　　而大基金出手參與本次收購，有利于封裝測試業投資結構進一步優化，促進產業結構的升級，有利于消除企業高負債率。對于中國的整個集成電路封測產業來說，先進的量產化技術水平也可以使產業的價值得到提升、帶動先進封測關鍵材料與裝備的大力發展、有利于國內封裝測試業投資結構進一步優化，提升國內封測企業的國際競爭力。

　　“隨著這次合并成為可能，以及國內封測技術的快速發展，封測業將是我國集成電路產業最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”于燮康向記者強調。

　　根據顧文軍和盛陵海的預測，大基金下一步的投資方向應該主要是在集成電路的生產、先進工藝和設計方面。通過股權投資等方式，幫助國內企業擴張、增加產能、引進先進技術。利用大基金領頭羊的指向性作用，讓整個半導體的資本市場活躍起來。