東京—東芝公司今天宣布推出“TC358860XBG”集成電路，這是業內首款[1]VESA®嵌入式DisplayPort™(eDP™)轉MIPI®雙顯示器串行接口(DSI)轉化器集成電路。新集成電路使得在平板電腦、平板手機和便攜式游戲設備等手持式電子設備上體驗4K2K超高清(UHD)成為可能。樣品今天開始發貨，批量生產計劃從2015年3月開始。

　　TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™(eDP™)轉MIPI®雙DSI接口轉換器集成電路，可對輸入高清顯示器的超高清(4096 × 2160，3840 × 2160)、4K2K、60fps、24bpp(bits per pixel)視頻進行格式轉換和壓縮。該單片集成電路采用達到行業標準的高速串行接口，具有低功率運行能力，支持4K2K超高清顯示器，同時繼續滿足手持式設備的低功耗要求。

　　新款集成電路連接帶eDP™接口的具備高運算能力的應用處理器，讓設備制造商能夠設計支持無延遲4K2K超高清、WQXGA和WQHD內容的便攜式設備。

　　主要特性

　　eDP™ RX支持

　　· VESA® eDP™ v1.4

　　· 1:2壓縮引擎：最大4K超高清(4096 × 2160，60fps時24bpp;3840 × 2160，60fps時24bpp)

　　· 非壓縮：最大WQXGA(2560 × 1600，60fps時24bpp)

　　· 主鏈路：最大4通道(1、2、4通道可配置)，電壓擺幅最低200mV

　　· 8種比特率支持：1.62(LBR)、2.16、2.43、2.7(HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4Gbps(HBR2)

　　· 最大1Mbps輔助通道支持，原生(Native)和輔助通道I2C總線(I2C-over-AUX)處理支持

　　MIPI® DSI雙接口TX支持

　　· 最大1.0Gbps/通道鏈路速度接口

　　· 最大2接口，8通道，共計8Gbps數據傳輸能力

　　應用

　　平板電腦、平板手機、便攜式游戲設備和可變形電腦。

　　主要規格