由工業和信息化部電子信息司、湖北省經濟和信息化委員會、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，武漢東湖新技術開發區管理委員會、武漢市信息產業辦公室承辦的2014中國集成電路產業促進大會于11月6日在武漢隆重召開。

　　大會以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題，產業鏈上下游企業代表等500多人圍繞會議主題進行了深入探討，并且公布了第九屆“中國芯”遴選結果，共頒發最佳市場表現產品10名、最具潛質產品11名、最具投資價值企業5名、最具創新應用產品5名。

　　本次集成電路產業大會設立了IC技術與發展專題論壇、移動互聯專題論壇、物聯網與傳感器專題論壇、投融資專題論壇。其中，投融資論壇最受關注。近期國家集成電路產業發展基金的成立引發了業界對投融資新一輪話題的熱烈討論，主辦方邀請了國資委研究中心、華芯投資管理有限責任公司、北京集成電路產業發展股權投資基金有限公司、華登國際投資集團、全國中小企業股份交易系統(新三板)、中國工商銀行、中關村科技租賃有限公司等機構做報告，榮獲2014最具投資價值企業的艾普柯微電子(上海)有限公司等30多家集成電路企業參與，現場氣氛熱烈。

　　工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)將進一步通過組織實施“中國芯”工程，促進芯片企業創新發展，以整機應用帶動芯片研發，以芯片研發支撐整機升級，增強芯片市場競爭優勢。