全球排名第三大晶圓代工業者聯電(UMC)，在10月底發布最新一季財報結果時表示，該公司在目前由同業臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節點市場版圖有所擴張;此外聯電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。

　　聯電表示，28奈米制程產品在該公司2014年第三季營收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據之營收比例將會進一步增加。“28奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯電執行長顏博文在第三季財報發布會上表示：“我們現在有20家以上的28奈米客戶，其中超過15家已投片，5家已量產。”

　　28奈米制程在近兩年來一直是晶圓代工龍頭臺積電的天下，幾乎是獨家供應高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)等客戶之智慧型手機、平板裝置晶片;28奈米制程在臺積電2014年第三季晶圓代工營收中占據的比例高達34%，而20奈米的營收比例則為9%。

　　美國銀行-美林(BankofAmericaMerrillLynch)分析師DanielHeyler表示，聯電的28奈米出貨量已經“轉了一個彎”。據聯電表示，該公司的poly-SiON/后閘極(gate-last)、高介電金屬閘極(high-Kmetalgate)28奈米制程良率持續改善，吸引了許多新客戶，也讓該公司在先進制程節點的客戶群更多樣化。

　　顏博文表示，聯電的14奈米FinFET制程技術按照時程發展，預計在2015年上半年能接受客戶投片。不過針對2015年的資本支出計畫，聯電婉拒發表預測;而臺積電稍早前曾表示，明年度資本支出金額將超過100億美元。

　　聯電今年度的資本支出金額估計為13億美元，略低于2013年度的15億美元。聯電財務長劉啟東表示，2015年的資本支出金額會與公司營運現金流相關：“將取決于市場的展望。”同時聯電估計2014年第四季的產能利用率會由第三季的93%，略下滑至90%。

　　稍早之前，聯電宣布與已與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，將參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之12寸晶圓代工廠。劉啟東表示，聯電計畫投資62億美元，取得該合資公司的三分之一股份，并在2020年將持股比例提升至三分之二，然后在十年左右的時間取得百分之百股權。聯電此舉是為了減輕財務上的負擔。

　　該中國合資晶圓廠將采用40~55奈米制程，生產如SIM卡晶片等產品;所采用的制程節點會遵照中華民國現行法令。臺灣政府目前規定投資中國市場的晶片業者，采用線寬為最先進制程節點兩倍的技術;而聯電對于中國合資晶圓廠是否會在未來升級制程技術的問題，不愿發表任何意見。

　　劉啟東表示：“目前臺灣政府尚未準許28奈米制程技術轉移中國大陸。”臺灣限制晶片業者對大陸市場的投資，是基于對本土職缺以及核心技術流失的憂慮;目前聯電在中國蘇州和艦科技擁有86.88%股權，和艦提供8寸晶圓代工服務。

　　而聯電也尋求與亞洲夥伴合作進行產能布署;該公司表示，這種合作模式將建立能服務地方市場、協助全球客戶降低供應鏈區域風險的制造中心。聯電最近宣布與富士通半導體(FujitsuSemiconductor)建立策略聯盟，以及在廈門的合資晶圓廠，都是上述策略的一部分;聯電與富士通在40奈米制程技術的授權協議，是為了能更進一步服務日本市場客戶。

　　聯電第三季凈營收為29.2億新臺幣(約9,600萬美元)，較去年同期的34.8億新臺幣略有下滑;同時間聯電第三季利潤受該公司升級新加坡晶圓廠設備、以及聯電的太陽能子公司營收下滑影響，而呈現萎縮。