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全球驅動IC 市場規模將達73億美元

作者: 時間:2014-10-14 來源:經濟日報 收藏

  NPD DisplaySearch今天表示,全球市場規模,將從2012年的64億美元增長至2018年的73億美元,其中聯詠仍以28%的市占率,名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板供應商。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/263894.htm

  該市調機構表示,市場規模擴大,主要原因是驅動IC的解析度和平均售價越來越高,以及功能更加整合,同時分別用于電視和智慧手機的LCD和OLED面板出貨量持續增長,也推動了顯示器驅動IC的需求。

  從個別廠商看,NPD DisplaySearch指出,憑藉較多在面板廠的導入使用,聯詠引領了2014年上半年大尺寸面板驅動IC市場,市占率達28%,其次為三星半導體 (19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半導體和Lusem分別是三星顯示器和樂金顯示面板的驅動IC主要供應商。

  在中小尺寸驅動晶片部分,被日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP,引領了2014年上半年中小尺寸顯示驅動IC市場,市占率達33%,其次為聯詠,三星半導體 (16%),以及旭曜 (7%)和奇景光電 (5%)。

  NPD DisplaySearch材料和部件市場研究總監Tadashi Uno表示,由于高解析度顯示器要求高通道顯示驅動IC,同時智慧手機要求顯示驅動IC與觸控功能結合的趨勢不斷增長,半導 體業者和晶圓代工廠,持續將驅動晶片列為發展重點。

  智慧源極驅動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍,市場營收規模將從2012年的1.39億美元增至2018年的3.25億美元;同時晶片設計公司開始越來越多在中小尺寸面板驅動IC中,加入原本置于中央處理器中的功能。

  隨著臺積電、聯電和其它一些晶圓代工廠,將重心放在生產移動設備的記憶體和處理器等高價值半導體上,2014和2015年,驅動IC市場將呈現供應緊張的狀態,主要因為驅動IC和時序控制器 (TCON)的價格相對較低,因此晶圓代工廠優先考慮生產其他半導體晶片,且晶圓代工制造商,并未特別提高晶片制造價格所致。



關鍵詞: 手機面板 驅動IC

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