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精拆細探 機械革命MR X6拆解圖匯

作者: 時間:2014-09-23 來源:網絡 收藏

  新一代游戲神器——機械革命終于真容畢現,激情迸發的全新外觀格外搶眼,而注重品質的玩家們對其內部構造似乎興趣更濃?,F在,福利來了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲,華麗外表下,說好的硬派元素是否能一一兌現?

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/263247.htm

  

 

  準備工作就緒!

  

 

  X6的D面整潔簡約,幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。

  

 

  小心翼翼,膽大心細。

  雙通道8G DDR3內存總容量16GB,主頻1600MHz,再海量的數據吞吐量也來者不拒。

  

 

  1TB機械硬盤,大容量高性能,同樣拆裝輕松。

  

 

  大面積機構骨架保護罩,對主板能起到很好的保護作用,結構更加堅固。并印有機械革命LOGO?,F在很少有筆記本做的這么扎實。

  拆開后,核心散熱組件就呈現在眼前了。

  

 

  超過一般散熱風扇30%風量的超大主風扇,三根熱管搭配大面積鋁擠散熱片,讓熱量傳導效率大幅提升。另外值得一提的是X6的鋁擠散熱片不光在顯卡和CPU上,連周邊發熱量大的電容、電阻等元器件也完全覆蓋,有效提升散熱效果。

  

 

  中央位置的低音炮體積碩大,充沛的低音能量可以預期,在游戲中帶來出色聽感,值得期待。

  

 

  

 

  拆開左側護板,看到了SSD的獨享區域,X6配備128G極速固態硬盤,與1T機械硬盤成為黃金搭檔。

  

 

  

 

  取下熱管散熱器,厚實的用料和細膩的做工令人放心。

  

 

  強力核心終于現身,第四代酷睿-4710MQ處理器,最高睿頻高達3.5GHz,集成H Graphics 4600顯卡,支持64位計算、虛擬化、超線程以及節能技術。

  

 

  VIDIA GeForce GTX860M發燒級游戲顯卡與CPU比鄰而居,28nm工藝,640個流處理單元,2G DDR5顯存,輕松秒殺主流3D游戲。

  

 

  面也未能幸免,15.6英寸全高清霧面屏周邊走線清晰,左路為1M高清攝像頭,輕松捕捉流暢畫面。

  

 

  右路為無線網絡信號接收器。

  

 

  最后來一張鳥瞰。

  經過細致的擦汗拆解,性能強大的機械革命在內部構造和細節設計方面頗具匠心,特別是經過全面優化的散熱系統更利于高性能核心硬件實力的發揮。緊湊規整的布局、零飛線、出色的擴展能力,都彰顯這款游戲新旗艦的獨特魅力。



關鍵詞: MR X6 英特爾 i7

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