晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進制程的研發資源，以及為成熟制程增添附加價值，晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作;而身為晶圓廠一哥的臺積電(TSMC)，近年來即積極厚實開放創新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半導體供應鏈業者的創新工作，確保成熟及先進制程皆能穩扎穩打向前邁進。

　　臺積電設計基礎架構行銷事業部資深協理SukLee表示，為迎接超摩爾定律時代，臺積電正積極厚實OIP平臺資源。

　　臺積電設計基礎架構行銷事業部資深協理SukLee表示，隨著先進制程持續推進，可預見摩爾定律(Moore’sLaw)終將面臨物理極限，透過增加電晶體(Transistor)的數量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法，因此半導體業界已開始思考如何發展出“超越摩爾定律(More-than-Moore)”技術，為晶片增添附加價值，迎接下一個超摩爾定律時代。

　　Lee進一步指出，為達此目的，晶圓廠須密切與EDA業者合作，在晶片設計、矽智財、可制造性設計服務、制程技術及后端封裝測試工作上緊密配合，加速彼此間的創新工作，擘劃一個虛擬的整合元件制造商(VirtualIDM)樣貌，這也是臺積電OIP平臺存在的主要目的。

　　Lee進一步強調，臺積電除了持續保持于先進制程的領先地位之外，另一方面，為了迎接物聯網(IoT)龐大的應用商機，亦戮力發展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等制程平臺。

　　據了解，OIP平臺是臺積電開放創新(OpenInnovation)模型的實體化，透過OIP介面及基本元件，能匯聚所有客戶及夥伴的創新思維，在有限的時間下縮短設計時程、加速產品生產及上市，以最快的速度獲得投資報酬。目前OIP開放創新平臺成果包括參考流程、第三方矽智財驗證、臺積電元件庫矽智財、設計套件及線上設計入口網站。