9月12日，主題為“高性能電動汽車”的領袖與創新峰會在北京舉辦，并將為次日全球首站的FIAFormulaE(國際汽車聯合會電動車方程式)賽事拉開序幕。此次“高性能電動汽車”峰會云集了從汽車運動聯合會、大學及科研機構、車廠、汽車零部件廠商，到以英飛凌為代表的半導體供應商等國內外電動車業界領袖，他們將從各自的角度分享推動行業發展的策略和創新技術。

　　作為汽車電子的業界領袖，英飛凌將在峰會上介紹其在電動車領域的創新產品，細說半導體技術為電動車產業、乃至整個汽車行業所帶來的革新變化。英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子事業部高級總監及事業部負責人徐輝表示：“高性能電動汽車峰會以及FormulaE無疑是電動車行業的一次盛會，FIA身體力行地從污染嚴重的內燃機賽車邁向全電動賽車，為大城市賽道添加了一道靚麗的綠色風景。英飛凌也將不遺余力地支持電動車產業，致力于使汽車更清潔、更安全、更智能，為人們生活的便利性和可持續性貢獻來自半導體技術的力量。”

　　近20年來，汽車工業的發展越來越依賴于半導體技術的推進。如今，半導體主導了約80%的汽車領域創新。以電力驅動的電動車主要突破點在于電機、電池和電控，半導體基礎器件的支持將貫穿這三電技術。英飛凌是唯一一家可提供從低壓12V、48V到高壓上百伏汽車級功率器件的汽車電子供應商，相應地產品也分別應用于弱混、中混、強混，到插電式和純電驅動汽車。不論是混合動力還是純電動汽車，英飛凌都可提供電機、電控和電池三大主要部分的相應產品和支持，并包括DC/DC、車載充電系統、空調壓縮電機、PTC加熱等輔助器件。

　　據了解，寶馬近期推出的純電動車寶馬i3車型就選用了英飛凌的75種不同功能芯片，其中不僅包括最為核心的電力驅動組件(微處理器及大功率驅動芯片)，還有應用于氣囊控制、LED車燈照明、轉向助力、汽車雨刷和座椅、及安全帶張緊控制等系統的產品。