展訊打破國外技術壟斷 填補國內空白
“高新技術企業遇到的最大問題就是,技術進步太快,做不到領先就沒有生存的機會。”展訊通信(天津)有限公司總經理助理王占龍告訴記者,企業主要從事IC設計類產品的研發,近幾年通過不斷的技術轉型升級,今年“基于28納米工藝智能手機基帶芯片”項目獲得了重大突破,目前,全球僅美國英特爾、高通等少數行業巨頭掌握此技術。該成果標志著我國在深亞微米集成電路領域打破國外技術壟斷,填補了國內技術空白。目前,該技術產品已廣泛應用于三星、HTC、中興、華為、聯想、小米等國內外各大手機廠商。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/256139.htm攻克技術難點填補國內空白
“2010年12月,展訊通信(天津)有限公司在濱海新區空港經濟區正式成立。”展訊通信(天津)有限公司總經理助理王占龍介紹,公司剛剛成立時,只有幾十個人,一層辦公樓。而如今,三年過去了,公司擁有270余名技術工作人員,辦公面積達6000平方米。這樣的體量在IC設計類企業中算是數一數二的。
“眾所周知,高新技術企業研發成本短缺是導致很多企業技術停滯不前的根本原因。”王占龍說,2012年5月,市科委、新區科委和空港經濟區管委會共同出資1億元,展訊通信自籌3億元,支持28納米工藝技術研發團隊。這也為該技術快速研發成功奠定了堅實的基礎。
該項目成立后,展訊通信還從北京、上海研發中心引進研發人員,并與天津大學等多所院校合作,共同開發。通過270余位科研人員歷時700余天的連續奮戰,相繼攻克了28納米工藝下的IP設計、低功耗設計、可測性設計等一系列技術難點,最終成功推出了第一款支持28納米工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺。
“殺手锏”技術帶領企業領跑
“28納米工藝,相較于目前市場上常見的40納米技術,動態功耗可降低40%,速度上最高可以提升近80%,面積縮小、成本降低。這是集成電路企業提升市場競爭力的‘殺手锏’技術。”公司高級戰略合作主管陳天翔告訴記者,未來,公司將繼續推進展訊通信28納米基帶芯片二期研發和產業化,并以該項目帶動新區集成電路設計能力全面提升。
據了解,2013年,展訊通信(天津)有限公司銷售收入已超過31.4億元,占集團銷售額的50%,占天津市IC設計營收總額的87%。目前,公司正在洽談建設基帶芯片入庫測試聯合實驗室,以展訊為依托建設“天津市移動智能終端技術工程中心”并爭取成為國家工程中心。未來,公司還將進一步推進項目產業化,推動芯片盡快通過中國移動等運營商的入庫測試,不斷拓展銷售渠道,爭取在2016年28納米芯片產值超過50億元。
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