毋庸置疑，中國芯片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。

　　中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚

　　相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。而且，受制于人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。

　　研究數據表明，芯片產業1美元的產值，可以帶動信息產業10美元的產值和100美元國內生產總值(GDP)。基于此，世界各國紛紛將芯片作為國家重點戰略產業來抓，美國、歐洲、日本等發達國家通過大量的研發投入確保技術領先，韓國、新加坡和我國臺灣地區通過積極的產業政策推動

　　集成電路產業取得飛速發展。

　　與此同時，中國海關統計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值達同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。與之相比，原油進口額不到2200億美元。當然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進大出”，很多被制造成電子產品后再次出口。不過，國內制造業旺盛的需求，其中的機會是不可忽視的。

　　但是，中國企業這方面尚有欠缺。根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業發展狀況報告(2013版)》，2012年中國前十大芯片設計企業銷售額總計226.4億元人民幣，而高通2012年的營收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。也就是說，國內十大芯片設計企業的總產值還不到高通一家公司的三分之一。

　　一邊是芯片產業龐大的市場機會和戰略作用，另一邊則是中國企業弱小的規模及競爭力，中國“芯”的突破口在哪里?

　　中國“芯”發力政策利好

　　面對上述中國缺“芯”的現狀，有跡象表明，進入到4G時代，中國“芯”力量將逐漸借助智能手機芯片崛起，并形成中國芯片企業組團對抗國外芯片廠商的市場格局。

　　例如華為旗下芯片公司海思近日正式發布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標準等，而這些功能都被認為是業界領先水平。

　　業內人士指出，在4G芯片領域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角。但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業群集對抗高通的市場格局。目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有國內芯片企業海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

　　“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴記者。

　　海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先。

　　為此，業內人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

　　除海思外，展訊近日也發布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺—SC883XG。該款產品有助于實現高性能和低功耗，幫助手機廠商開發出高性價比解決方案的中高端手機。

　　對此，展訊董事長兼首席執行官李力游博士表示，由于采用目前最先進的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優勢。“SC883XG將幫助手機制造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求。”李力游說。

　　據記者了解，SC883XG芯片已經開始提供樣片，預計在今年10月投入量產，首批合作的企業包括酷派、天宇、聯想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產品也將在年底量產。

　　另外，中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機等產品逐步上市。據悉，今年中興出貨的500萬部智能手機將會采用自己的手機芯片。

　　其實早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。該芯片網絡制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對外商用名稱。

　　另外，聯芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯網公司的深度合作模式，推動了上游產業鏈的向下延伸。

　　成本高企市場趨整合是挑戰

　　除上述華為、展訊、中興等紛紛發布新品之外，從規模上，目前大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業超過20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

　　“問題在于除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發長期高額的投入，即使收入過億，大多定位中低端，缺乏技術含量。”王艷輝告訴記者。

　　一個有關成本的數字驗證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線，預計投資高達80億～100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億～150億美元。

　　目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對于分散的中國芯片制造產業來說，這幾乎是無法承受之重。

　　“國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯發科的三分之一。”某業內人士稱。

　　雖然“很差錢”，但半導體芯片產業鏈上很多企業仍在不斷加大投資，但之后往往還會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續巨額資金投入，以芯片設備工業為例，其新產品一般要過2～4年才可以進入市場，5～6年開始實現銷售，8～9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

　　除資金之外，在資本市場，我們也欠缺經驗。不久前，英特爾與瑞芯微達成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力一起做大，還是另有所圖?有傳言稱，英特爾最終目的是將其收購。再者如MTK與Msta的合并，這無疑在電視芯片、低端手機芯片領域對大陸廠商形成更大擠壓。

　　實際上，過去幾年，全球通信芯片市場的整合不斷出現，英特爾以14億美元收購英飛凌無線業務，Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業務，意法半導體以15億美元收購恩智浦無線業務。芯片設計巨頭高通更是動作頻頻，這兩年先后收購了WiFi芯片供應商Atheros、電源管理解決方案領域的領先供應商Summit Microelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創公司Pixtronix等。

　　對此，王艷輝告訴記者：“從行業發展來看，整合是明顯的發展趨勢，過去幾年中國臺灣聯發科通過收購雷凌、Mstar已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而在大陸，即使海思的年營收也只有13億美元，之外只有展訊一家營收超過10億美元，所以從趨勢角度看，大陸芯片行業只是處于行業整合的邊緣，遠沒有到爆發的程度。”

　　“除上述挑戰之外，人才依舊是大陸芯片產業發展的瓶頸。其次是專利問題。雖然目前大陸芯片產業已經具備了不錯的基礎，不過專利儲備太差，即使目前的規模，已經有很多大陸集成電路企業面臨海外競爭對手的專利騷擾，如果大陸集成電路產業只是注重規模變大，沒有核心技術，未來肯定會遭遇海外競爭對手的專利阻撓，核心技術關是大陸集成電路產業想要做強繞不過去的門檻，從這方面看，產業發展需要更長時間的積累。”王艷輝補充道。

　　由此可見，中國“芯”盡管嗅到了春天的氣息，但離走進真正的春天尚有差距。

　　4G時代，高通驍龍系列處理器仍繼續發力，其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全線的產品需求，無論是三星、小米的安卓旗艦機型還是國內銷售火爆的千元手機，驍龍處理器總是在各大手機廠商的發布會上頻頻亮相。尤其是其多頻多模的技術更是獲得了許多手機廠商的認可。

　　高通第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35

　　現在高通第三代調制解調器已經規模性商用，支持現網所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6網絡上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術，包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款發布的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器。

　　截至第四代產品，高通Gobi調制解調器已能覆蓋全球所有40多個頻段、7種網絡制式和17種語音制式，是目前唯一能實現“全球模，世界通”的調制解調芯片

　　聯發科：全球首款真正八核4GLTE手機芯片平臺MT6595

　　今年2月，聯發科推出了全球首款真正八核4GLTE手機芯片平臺MT6595，這也是到目前為止聯發科唯一一款支持LTE網絡的芯片。

　　MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G網絡，最高支持150Mbps的下載速度及50Mbps的上傳速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE網絡。同時MT6595還可搭配聯發科技射頻芯片，支持超過30個頻段。

　　2月時，酷派已經推出了千元4G手機，采用了Marvell的芯片。只能說，聯發科在4G上動作晚了。雖然2月份時推出了MT6595，但目前MT6595依然沒有相應的終端現身，預計到年底才能看到相應的4G產品。

　　Marvell：主打TD中低端4G手機

　　Marvell在進軍4G手機之前就已經定調了其千元4G的地位，并在去年發布了首款支持4GLTE的1088LTE這款首款四核LTE單芯片，在中國移動主導的TD-SCDMA領域，Marvell將重點放在了TD-LTE制式網絡的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、聯想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案。可以肯定的是，Marvell主打中低端4G的思路為國內千元4G手機的普及起到了推動作用，不過也成為其向中高端發展的一大瓶頸。

　　海思：唯華為有海思

　　面對華為旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手機上同時支持移動2G、移動3G、移動4G、聯通2G、聯通3G、聯通4G的芯片廠商，只有華為海思和美國高通做得到。華為的4G版榮耀X1用的就是海思自己的AP處理器加海思自己的5模17頻基帶芯片，支持聯通和移動的所有2G、3G、4G的手機卡。

　　但不可否認的是，除了華為手機專用海思之外，其它手機企業很少用到海思。海思芯片要想成為真正的芯片巨頭，要想超過高通，還有不少的路要走。

　　從上面的盤點不難發現，4G的確是個新的機會，但如何把握時機、如何在技術上實現真正的2G/3G/4G的多模融合，除了要靠技術實力，整合全方位資源，打通整個產業鏈。從整體實力上看，目前還沒有廠商能超過高通的芯片廠商。