4G芯片 聯發科直搗高通大本營
聯發科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后,聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國,由于4G中高階晶片出擊有成,聯發科今年首季業績可望達陣。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201609/303852.htm聯發科4G晶片一再受到競爭對手攻擊,指出其高階技術落后,并被質疑出貨至美國的可能性。據了解,聯發科不但自本月起出貨至美國,一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術的載波聚合(Category,簡稱Cat)規格落差,也將在第3季推出Cat 6,直接跳過高通目前主攻的Cat 9、挺進次世代的Cat 10,與高通在高階市場齊頭較勁。
聯發科4G的布局在取得中國三大電信營運商,包括中國移動、中國聯通、中國電信的測試認證后,亦已取得歐洲兩大電信營運商Vodafone、Orange兩大電信營運商的測試認證。
此外,最新取得的美國電信4G測試認證,將自本月從T-Mobile開始出貨,由于聯發科今年4G晶片不但在中國大陸市占率擴大,也將跨出中國市場,在上半年即可進軍歐、美市場,聯發科在4G中高階晶片卡位成功,也將帶動4G晶片的營收占智慧型手機晶片比重,將在今年首季突破20%、在第2季突破30%,遠優于去年第4季15%至20%的表現。
據了解,由于聯發科大客戶聯想在取得Motorola之后,聯發科進軍美國市場企圖心強烈,因此投資高階技術研發,不但完成整合威睿的技術,將推出6模晶片,也快速將VoLTE技術導入,并在載波聚合的技術延伸快速追上高通,因此在美國電信營運商的4G測試認證,除了T-Mobile外,也將在今年底取得 Verizon的4G測試認證,并有信心在明年上半年取得Sprint及ATT的測試認證。
法人預估,聯發科4G晶片成功進軍歐、美市場,且大陸市場將自第2季開始出貨給中國電信規格的產品,預期3月營運開始跳升,并可達成第一季營收季減10至18%的財測目標,第2季智慧型手機晶片出貨量則會較首季成長逾2成。
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