一路發展坎坷的國產集成電路產業終于迎來了大發展的新契機。工信部近日發布國務院日前印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)，提出到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元，到2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平。

　　目前我國芯片產業對外嚴重依賴，國內約有八成的芯片需要進口，其中高端的幾乎全部要進口，這在一定程度上使得國內的電子產品需要“看他人臉色行事”。而此次《綱要》的多個首創點，無疑將會助力產業持續健康發展，為縮小國際差距提供了發展機遇。

　　政策強推動

　　日前，國務院批準實施的《國家集成電路產業發展推進綱要》正式對外公布。《綱要》指出，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。另外，《綱要》對集成電路發展也排出了時間表，指出三個關鍵時間點。第一，到2015年，建立與集成電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境，全行業銷售收入超過3500億元;第二，到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。

　　集成電路是信息技術產業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力與綜合國力的重要標志之一。當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。但就目前產業發展的狀況來看，我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全與國防安全建設。加快發展集成電路產業，提升企業的能力和水平已成為當務之急。而《綱要》的出爐據對于推進集成電路產業發展的保障措施，包括設立國家產業投資基金、加大金融支持力度、推進落實稅收支持政策、繼續擴大對外開放等都具有推動意義。尤其是《綱要》提出的，將成立國家集成電路產業發展領導小組，負責統籌協調，強化頂層設計，整合調動資源，解決重大問題，告別以往專項獨立作業的模式，也顯示出了國家對發展集成電路產業的高度重視。

　　集成電路迎來產業爆發期

　　此次《綱要》的發布，無疑將為我國集成電路實現跨越式發展創造關鍵機遇。

　　6月24日，工信部主持召開《國家集成電路產業發展推進綱要》發布會。《綱要》提出，到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元，增長近千億元。

　　《綱要》明確了推進集成電路產業發展的4大任務：

　　一是著力發展集成電路設計業。圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新。

　　二是加速發展集成電路制造業。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設，兼顧特色工藝發展。

　　三是提升先進封裝測試業發展水平。推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。

　　四是突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，加快產業化進程，增強產業配套能力。

　　工信部的數據顯示，2013年集成電路全行業銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設計業近十年年均增長超過40%，成為拉動產業增長的主要動力，制造業2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業穩步擴大，產業規模超過1000億元，封裝技術接近國際先進水平。

　　移動通訊的發展為產業跨越提供了機會。近年來，我國電子信息產業規模穩步擴大，國際地位日趨穩固，產業規模多年位居世界第一，2013年達到12.4萬元，是1978年的8550倍。手機、計算機、彩電等產品出貨量占據了全球半壁江山，軟件業務的增幅明顯高于全球平均水平，對國民經濟的支撐作用不斷增強。華為、聯想、海爾等企業多次入圍世界財富500強，彰顯了中國企業的國際競爭力;企業自主創新意識濃厚，研發水平日益提高;產業集群發展，信息技術迅速普及。云計算、物聯網等戰略性新興領域發展迅速，電子商務等新型業態和新興模式不斷出現。

　　值得關注的是，信息技術領域硬件、軟件、內容、服務的創新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、綠色化特征更趨突出，成為引領新一輪技術創新浪潮的重要動力。與此同時，國際化進程日益加快，電子信息產業呈現強勁發展勢頭。

　　《綱要》從多個方面做出了部署，從協調組織的長效機制、解決集成電路產業投融資瓶頸問題、創造符合產業發展規律的生態環境、加強對外開放程度等方面新政策都做出了規范，實現全產業鏈扶持，使產業具備了短期內快速崛起的可能。

　　目前我國半導體產業面臨戰略性機遇，未來在產業細則的落實下，我國集成電路產業將迎來發展的爆發期。

　　國產化替代仍存制約

　　然而，盡管我國集成電路產業發展進步較快，但核心技術缺乏，產業規模不大，“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產業上的大小公司。目前除了華為、展訊等少數廠家，目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。目前我國集成電路進一步做大做強仍存在制約。

　　首次是企業融資瓶頸突出。骨干企業雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機能差，無法通過技術升級和規模擴張實現良性發展。同時，國內融資成本高，社會資本也因芯片制造業投入資金額大、回報周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。其次是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定。企業小、散、弱，500多家集成電路設計企業收入僅是美國高通公司的60%~70%。制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。再次，內需市場優勢發揮不足，“芯片--軟件--整機--系統--信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。最后，發展環境還亟待完善。適應產業特點、有利于激發企業活力和創造力的政策體系不健全，產業政策落實不到位、政府資源分散、地方與中央協同不足等問題突出。

　　此次《綱要》提出的國家產業投資基金的實現方式也較為多樣：以中央財政資金為引導，發揮財政資金杠桿作用。目前我國集成電路產業面臨的戰略性機遇，可能已是最后一個“窗口期”，應充分抓住有利機遇，增強產業自信，發力追趕以縮小差距甚至實現超越。

　　現狀：集成電路和軟件等價值鏈核心環節缺失

　　為推動集成電路產業加快發展，工信部、發改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并由國務院正式批準發布實施。

　　6月24日，上述部門舉行新聞發布會，請工信部副部長楊學山介紹了《推進綱要》的相關情況。

　　楊學山介紹說，集成電路是當今信息技術產業高速發展的基礎和源動力，已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個領域，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

　　據悉，加快發展集成電路產業是推動信息技術產業轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。因此，向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業轉型升級的內部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。

　　據介紹，旺盛的國內市場需求也是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。

　　當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。

　　當前，制約我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。究其原因，一是企業融資瓶頸突出。骨干企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏，企業小散弱;全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。三是產業發展與市場需求脫節，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮。此外，適應產業特點的政策環境不完善也是導致產業競爭力不強的重要原因。通過《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創新良好環境。

　　熟悉集成電路產業情況的資深人士對《投資快報》指出，集成電路產業涵蓋了上游的晶圓制造，中游的芯片設計和下游的芯片封裝測試等領域環節。相關產業鏈涵蓋的公司數量有限，其中，國內具有晶圓制造能力的上市公司主要有香港的中芯國際(00981.HK)，此外，上海華虹也是晶圓制造的“國家隊”，前段時間，有消息稱上海國資改革的政策制定者鼓勵華虹集團的芯片制造業務整體上市。中游的集成電路設計領域，涵蓋較為廣泛，比如同方國芯、上海復旦、國民技術等，下游的封裝測試企業，國內較有競爭力的是長電科技。此外，中國電子信息產業集團(旗下包含眾多上市公司)的資本運作可能步入高發期，其動向也值得持續關注。

　　集成電路又稱“芯片”，被喻為工業生產的“心臟”;集成電路產業是信息技術產業的核心。不過，我國該產業現有水平還遠不能支撐經濟社會發展及國家信息安全，對外依存度較高。2013年，集成電路已超過原油，成為我國第一大進口商品，進口總額達2313億美元。加快發展集成電路產業，已成當務之急。

　　目前，我國集成電路產業存在“小、散、弱”的特征：500多家集成電路設計企業收入，僅為美國高通公司的60%-70%;制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口;全行業研發投入不足英特爾公司的1/6。此外，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業鏈協同格局尚未形成，比如芯片設計企業大多把高端產品放在境外制造。技術方面，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，我國尚存多項技術空白。

　　供應一端水平不足，需求一側卻十分旺盛。我國已成為全球最大、增長最快的集成電路市場。2013年市場規模達9166億元，占全球一半份額。

　　“當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，給產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。”工信部部長苗圩表示。

　　《綱要》對產業發展制訂了三個階段的發展目標：到2015年，產業銷售收入超過3500億元，機制體制創新取得成效，建立與集成電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境;到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系;到2030年，產業總體達到國際先進水平，實現跨越發展。

　　集成電路行業是資金密集型產業，需要長期的、大規模的資金支撐。在我國，中芯國際已是全球第五大芯片制造企業，其歷史最高盈利水平也不過1.7億美元;而在集成電路行業，投資一條月產5萬片的12英寸28nm生產線，約需資金50億美元。資金不足成為嚴重制約我國芯片企業發展的瓶頸。

　　對此，《綱要》明確，將設立國家集成電路產業投資基金。據介紹，該項基金將重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金出資，實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置。在集成電路產業鏈布局之中，基金將重點支持制造領域，并兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。同時，支持設立地方性集成電路產業投資基金;鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用，政策涵蓋廣度超過以往，從頂層設計到產業環節全覆蓋，強調產業協同發展。同時，政策提出在金融領域加大對集成電路產業的支持，這將使得行業開啟新一輪并購重組潮。