4月24日消息，據國外媒體報道，韓國三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(簡稱GF)上周宣布將聯手合作把三星的14納米技術應用到所有GF生產的設備上，這在現代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運用“智能模仿”方法，做到原料、工藝配方和工具同步。

　　而GF沒有談及明明存在卻被一直忽視的問題。自從2009年GF從AMD分離出來，三星、IBM和GF就一直保持著“公用平臺”，即三方達成的協議，將廣泛的技術標準運用于三個公司，以建成允許三個公司通用簡易指定端口的基礎設施。

　　但是現在三星和GF聯合發展14納米技術，IBM公司卻沒包括在內。這確切地表明GF是獲取IBM制造能力的主要競爭者。

　　雖然GF官方并未宣布其14nm-XM工藝將暫時擱淺，但種種跡象表明確實如此。

　　一直謠傳GF研發20nm-XM和14nm-XM遇到了困難，一直延期，此次和三星聯手也證實了這點。據報道，客戶一直不能肯定GF將20納米后端和14納米前段結合起來加工的方法是否會給他們帶來所要的利益，用此方法可以提高功率和性能，但芯片的尺寸不會非常小。

　　然而，GF開發14納米技術面臨的困難可能不是和三星聯手的唯一原因，此舉也可以使GF的工廠能保持較高的開工率。

　　在報刊雜志上報道晶圓加工面對的一個最令人懊惱的問題是，相關公司傾向于捏造其發布日期過程節點。如果英特爾、AMD或Nvidia表示“我們現在正在裝運NodeX”，這意味著新節點上制造的新型芯片還得要1至3個月才能開始銷售。晶圓加工會在上市前一年多就宣稱已經開始批量生產。

　　2011年10月底，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)宣布開始批量生產28納米產品，但AMD2012年1月才開始裝運第一批GCN視頻卡，大約相差了3個月。第一批28納米SnapdragonS4處理器知道五月初才開始裝運，比TSMC開始批量供貨晚了七個月。即使這樣，供應也很緊張，高通公司公開表達了對產量低的不滿。

　　這不是TSMC單方面的失誤——系統統級芯片(SoCs)必須經過廣泛地檢驗，要首先由高通公司測試，然后還要確保產品能在黃金時間供應。

　　三星與GF聯合起來也許不會對AMD造成傷害。AMD全球副總LisuSu表示：“我們今年在研發28納米技術，20納米技術正在設計，之后就會開發FinFET。”

　　現在GF和三星聯合開發14納米技術，據報道，英特爾也將其開始量產14納米芯片的時間推遲到2014年年底，這樣的話，臺灣積體電路制造股份有限公司如果按照預定時間生產14納米產品的話，它將是一個大贏家。