本期的拆解對象是三星公司的SGH-J750手機,該產品是反映蜂窩電話市場背后快速短暫的OEM外包決策、ASIC開發策略和入門方法的實例之一。
　　
　　從設計本身看，J750借鑒了三星早期設計所采用的滑蓋外形。但與早期類似的2G產品不同，J750在2100MHz頻帶內提供3G(W-CDMA)連接和四頻GSM/EDGE功能；基于1.8英寸176x220 LCD和1.3MP/QCIF雙相機設計的J750顯然不是定位于高端設備。不過，多媒體回放、藍牙、Java支持、揚聲器和眾多其它功能使得這款手機在發布之時仍不失為一款比較上檔次的3G產品。
　　
　　滑蓋設計導致外殼復雜化，而J750的結構很好地借鑒了早期的設計，從而降低了這個新3G手機的生產和加工成本。由于有兩個鍵盤和差不多兩個直板手機大小的塑料鑄模，這種滑蓋外形需要相當復雜的“內部骨骼”才能支持鉸接移動以及在上半部分和下半部分之間滑動電氣連接。外殼采用更復雜的塑料和塑性合金無疑算是對早期加工技術的重要復用。事實上，三星通過內部創新將3G功能引入先前的2G工業化設計，從而節省了大量開發時間(成本)。

　　
　　J750的電路大部分位于本文圖示的微過孔積層電路板上，而這個電路板位于支持較大數字鍵盤的下半部分蓋板上。上蓋板中的第二塊電路板基本上是用于顯示屏和數碼相機，它們通過一條柔性電纜連接到下蓋板的主板上。在手機合蓋時使用的小型導航鍵盤也被設計進了較為簡單的上部PCB中。
　　
　　除了復用的工業設計之外，值得注意的是三星對芯片組的選擇。令人驚訝的是，作為高通(Qualcomm)3G手機芯片組的長期用戶，三星公司在J750中卻選用了博通(Broadcom)的第一代3G“CellAirity”平臺。博通的這個蜂窩產品共有三個部件,即BCM2133、BCM2141和BCM59001，分別用于基帶和電源管理。BCM21xx器件完成雙模(GSM/W-CDMA)基帶功能，而BCM59001則實現電源和其它模擬系統功能。藍牙部分用的也是博通芯片，配套存儲器采用三星自己的堆疊式裸片封裝，NOR、OneNAND和p-SRAM容量都是32MB。
　　
　　博通贏得的這個三星手機設計并非唯一的杰作——博通的3G雙元件基帶設計選擇同樣引人注目。BCM2133是2007年我們在拆解單GSM功能手機時就遇到的一個器件。而如今，在J750中我們發現它與第二塊用于W-CDMA的協處理器配對使用。對此的邏輯推斷是，博通采取了漸進式技術方案，即保護2G芯片設計投資，然后通過加配元件的方式來實現3G功能。這種做法使得全新的ASIC開發暫緩進行，以便縮短上市時間，并保持了2G客戶的芯片供貨連續性。

　　
　　J750中的3G收發器采用英飛凌(Infineon)的PMB6295，它也成功運用了漸進策略。就像博通的蜂窩平臺一樣，英飛凌的收發器設計也體現了分而治之的精髓，將原有的2G射頻硅片和實現W-CDMA收發器功能的第二塊芯片結合在一起。眼尖的讀者可能還發現，這個收發器也是上市已經兩年的蘋果3G iPhone系列手機的選擇。