MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統級三類。芯片級封裝目的是保護芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護系統信號轉換電路，對部分元件提供必要的電和機械隔離等。器件級封裝需要包含適當的信號調節和處理，該級封裝的最大挑戰就是接口問題。系統級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。

國內MEMS企業的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業中，國內獨立封裝測試企業僅兩家（見上表），其余為國外公司的IDM封測工廠（IDM封測工廠將產品全部返銷母公司，與國內市場的關系不大）。兩家獨立的MEMS封裝企業均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長電先進封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產能力，是國內唯一實現高端MEMS封裝電路量化生產的企業。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產線，以確保美新對產品質量及在6個月內完成各種訂單數量的要求。江陰長電先進封裝公司是民營企業長電科技集團于2003年與新加坡先進封裝技術公司（APS）合資的企業，主要開發液晶顯示器驅動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預計2010年公司年產值有望達到或超過100億元，正式邁進世界領先的封測企業行列。長電先進公司正開始準備將強大的IC封裝能力部分轉移到MEMS封裝上。

無錫近鄰的蘇州也擁有強大的MEMS封裝能力。蘇州晶方半導體科技有限公司是國際一流的MEMS封裝企業（晶方屬于美國Tessera公司的IDM封測工廠），擁有國內第一條、世界上第二條晶圓級封裝量產生產線，從事晶圓級半導體封裝和研發。蘇州奇夢達科技有限公司也是國內排名靠前的MEMS封裝企業。它是英飛凌科技公司的合資子公司，前身是西門子半導體部，主要涉及存儲器芯片的組裝和測試，總投資超過10億美元。